內存顆粒表面“GEIL(金邦)”的標志非常搶眼。采用了標準的FBGA方式封裝,0.11微米制造工藝,60BALL(觸點,位于顆粒下方)。FBGA封裝方式的優點在于信號針腳布置在芯片的正下方,相對于傳統TSOP封裝的顆粒來說信號通過的路徑縮短了,有效的降低了信號延時。同時FBGA顆粒面積也比TSOP顆粒減少了,散熱性能更出色,并且有助于頻率的進一步提升。而其單條999元的價格,不但省去了不少朋友4條512M的繁瑣設計,同時又省去了不少預算。
(新聞稿 金邦科技提供 2005-11-15)
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