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Re: 三星一體機: 契合市場需求三星激光一體機技術解密
- 深科特電子
專業線路板抄板、PCB LAYOUT、芯片解密、BOM清單制作
PCB生產、SMT加工、樣機制作、調試、成品量產、一次成功
業務直線0755—26584312
設計能力:
雙面,4-30層高精密PCB抄板
數鉆盲孔、 埋孔多層板
一階激光盲孔、埋孔多層板
二階激光盲孔、埋孔多層板
最高設計層數:30 層;最大PIN 數目:40000
最大Connections:30000; 最小過孔: 3MIL
最小線寬:3MIL;最小線間距:3MIL
一塊PCB 板最多BGA 數目:48; 最小BGA PIN 間距:0.5mm
最高速信號:3.125G 差分信號最大BGA 管腳數:1428 個
芯片最高主頻:雙內核主頻 1GHZ
設計領域:
無線通訊設備:如無線基站;
光網絡傳輸設備:如SDH,DWDM 設備
數據通信設備:如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等;
高端計算設備:服務器,主機板等;
多媒體電子設備:TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP;
大功率開關電源產品:家電、計算機、通訊、開關電源PCB設計;
電力電子設備:變頻器、UPS、工業電源;
工控板:各系列工控PCB設計。
專業抄手機主板只需3-5天一次成功
你只需提供一塊樣板(母板)保證一次成功
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或來函、來電、親臨我司指導工作
市場部地址:深圳市南山區科技園深南花園C座-26D
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- 作者:skt1025 2006-5-18 10:50:00
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