三星一體機: 契合市場需求三星激光一體機技術解密評論第1頁 --- WWW.THETHIRDMEDIA.COM

2樓 Re: 三星一體機: 契合市場需求三星激光一體機技術解密
深科特電子
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設計能力：
雙面，4-30層高精密PCB抄板
數鉆盲孔、埋孔多層板
一階激光盲孔、埋孔多層板
二階激光盲孔、埋孔多層板
最高設計層數：30 層；最大PIN 數目：40000
最大Connections：30000；最小過孔： 3MIL
最小線寬：3MIL；最小線間距：3MIL
一塊PCB 板最多BGA 數目：48；最小BGA PIN 間距：0.5mm
最高速信號：3.125G 差分信號最大BGA 管腳數：1428 個
芯片最高主頻：雙內核主頻 1GHZ

設計領域：
無線通訊設備：如無線基站；
光網絡傳輸設備：如SDH，DWDM 設備
數據通信設備：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等；
高端計算設備：服務器，主機板等；
多媒體電子設備：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
大功率開關電源產品：家電、計算機、通訊、開關電源PCB設計；
電力電子設備：變頻器、ＵＰＳ、工業電源；
工控板：各系列工控PCB設計。

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作者：skt1025 2006-5-18 10:50:00

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