領先的通信IC廠商推進環保，使用符合有害物質限制規范的封裝提供完整產品線
2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產其符合RoHS (有害物質限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網絡處理論壇(NPF) LA-1接口。通過提供這些符合有害物質限制規范和倒裝芯片封裝的NSE，IDT將使通信設備的設計人員實現高達OC-192或更高的線速處理能力，同時符合有關無鉛產品新的環境規范。
IDT全球裝配及測試副總裁Anne Katz 說：“去年12月，我們公布99%的封裝均符合RoHS。今天，我們高興地宣布，我們所有的產品線都符合RoHS。IDT相信，為電子系統提供符合環境安全的器件對全球的半導體行業非常重要。利用我們在環境規范方面廣泛的專業技術，結合我們的杰出技術知識，我們能夠為客戶提供最全面的技術——采用符合RoHS標準和倒裝芯片封裝的先進網絡搜索引擎技術——從而使他們以對環境負責的態度保持領先地位。”
關于雙LA-1接口的IDT NSE
運行于250 MSPS (每秒搜索數)的IDT 512Kx36 (75K72234) 和256Kx36 (75K62234)網絡搜索引擎（NSE）可提供完全集成的符合LA-1的接口，使網絡搜索引擎可以與AMCC的nP3700 NPU 和IntelÒ IXP2400、IntelÒ IXP2800，以及IntelÒ IXP2850 NPU等網絡處理器單元(NPU)進行無縫連接。與現有的IDT產品線中的器件相同，具備雙LA-1接口的該款NSE同樣，可提供應用支持特性，例如用于節省功耗的動態數據管理功能和并發多數據庫查找（SMDL），因此，能夠支持高達250 MSPS的多信息包搜索。
無鉛背景
許多公司都參與了行業范圍的無鉛焊接及半導體封裝技術方面的努力，IDT是其中一員。其目的是創建具有成本效益的無鉛工藝，并保持相同的或是更高的可靠性。焊接和電鍍技術在整個電子行業中廣泛應用，而領先的制造商正致力解決一系列與回流或波峰無鉛焊接所需的更高溫度相關的問題。這項努力還包括評估產品質量和可靠性的標準方法。目前，行業致力的焦點在于制作半導體封裝終端與焊球的無鉛連接。
IDT 網絡搜索引擎解決方案
IDT提供全面的網絡搜索引擎 (NSE) 系列產品，以加速包處理能力和提供下一代網絡設備中的智能應用管理。IDT NSE產品線包括一系列定制器件，以及具備與ASIC高性能接口的系列產品，還有可與領先的網絡處理器無縫連接的產品，以加速骨干、城域和接入網絡中信息包的分類和發送。（新聞稿 博達公關提供 2005-09-28）