SiS公司CEO兼總裁Daniel Chen近日表示，SiS將繼續保持中低端芯片組第三方供應商的市場定位，并計劃在2007年推出采用80nm工藝的下一代芯片組產品。
面對Intel、ATi和nVIDIA等對手的強勢競爭，SiS將繼續針對低價PC應用開發芯片組產品，而部署80nm工藝能有效降低成本、提高產能、增加盈利點。
今年下半年，SiS將發布SiS671系列PCI-E芯片組，整合Mirage 3顯示核心(支持DirectX 9、配備256位3D加速引擎、最多可共享256MB系統內存)，支持DDR2內存，主要面向Intel Pentium 4和Pentium D處理器。面向AMD Athlon 64 FX/X2(Socket AM2接口)處理器的SiS771芯片組也將同期發布。
在2007-2008年間，SiS芯片組將提供對四核心處理器、DDR3內存、第二代PCI-E總線、DirectX 10接口、802.11n無線標準等一系列新技術的支持。
SiS將在近日的Coomptex 2006大展展示其首款服務器用芯片組產品SiS761SX北橋和SiS966南橋，主要面向AMD Socket F接口的最新Opteron雙核心處理器。最終產品預計將在今年10月份上市。
2005年，SiS出貨芯片組2300萬，其中350萬為筆記本芯片組。
（第三媒體 2006－06－06）