自從數月前發布nForce4 x16以來，nVIDIA在AMD平臺芯片組上一直比較沉默，不過面向Socket AM2/S1接口處理器的MCP55系列正在快速研發，目前已經進入最后階段，很快就會浮出水面。
來自臺灣方面的消息顯示，A01階段的MCP55工程樣品在今年一月份就已完成，A02階段的MCP55也已發放到生產商手中，并且可以在主板上開始工作。按照慣例，一旦完成A03階段，相關主板就可以上市發售了。
不過遺憾的是，MCP55在規格上并不具備革命性的進步。從nVIDIA的路線圖看，高端的MCP55配備新的UAA音頻編碼器和雙千兆以太網控制器，可以使用6條SATA通道，但它仍需要兩塊芯片來實現雙PCI-E x16的SLI方案。目前關于雙PCI-E x16的實用性還存在爭議，而在主板上使用兩顆北橋芯片來實現這種方案無異于一種浪費，而且兩塊芯片之間的互連速度要慢于真正的PCI-E x16總線速度。
ATi即將發布的Radeon XPress 3200(RD580)芯片組可以通過北橋芯片支持36條PCI-E lanes，而RD580的精簡版RD550將憑借雙PCI-E x8向MCP55的雙PCI-E x16發起挑戰。
（第三媒體 2006－02－28）