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芯片: Freescale公布未來的芯片封裝技術:RCP |
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作者:第三媒體
來源:www.TheThirdMedia.com
日期:2006-07-29
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[摘要]
BGA(Ball Grid Array,球狀矩陣排列) 是一種小型移動設備普遍采用的處理器封裝方式,而現在這種技術將面對一個新的競爭對手。本周早些時候,Freescale公布了一種新的封裝技術——Redistributed Chip Packaging(重分配芯片封裝,RCP)。 |
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[正文]
BGA(Ball Grid Array,球狀矩陣排列) 是一種小型移動設備普遍采用的處理器封裝方式,而現在這種技術將面對一個新的競爭對手。本周早些時候,Freescale公布了一種新的封裝技術——Redistributed Chip Packaging(重分配芯片封裝,RCP)。
RCP并不像插針網格陣列(Pin Grid Array)和land-grid array(引腳網格陣列)只是PCB和半導體元件之間互聯方式的重新設計。Freescale還未透露新技術的詳情,但該公司宣稱RCP無需任何連線結合和封裝基板。
Semico Research Corp.戰略技術部總裁Morry Marshall說:“‘革命’一詞往往被濫用,但RCP是一項真正革命的技術。隨著IC復雜性的增長一些封裝問題變得越來越突出,而RCP將解決這些問題。它是半導體封裝技術的未來。”
Intel和AMD高端處理器目前使用的分別是是land-grid array(引腳網格陣列,LGA)以及插針網格陣列(Pin Grid Array,PGA)封裝技術。Intel仍將BGA封裝用在一些超薄筆記本以及Tablet PC上。PDA和手機也趨向于使用BGA封裝,但RCP是更適合的的候選人。Freescale已經宣布將開發采用RCP封裝的25x25微米無線電芯片。
和現在的所有半導體技術一樣,RCP封裝完全不含鉛。采用RCP封裝的產品預計將于2008年問世。 (2006-07-29)
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