(正在上錫膏,PCB板在中間的鋼網板下相應的位置)
大致檢查完刷完錫膏的PCB板是否均勻,接著就是給PCB貼片了,貼片的工序采用全自動方式。首先將需要的物料分別裝入相應的裝料盤呢,用電腦設計好程序,貼片機按照程序,接受各種貼片元件的自動貼片。像SENSOR這樣的元件就是用貼片機“貼”上去的。
(自動貼片)
所有元件貼完后,要再檢查一下是否有漏貼現象。之后的PCB板還要過IR爐,進行加熱,讓PCB板的錫膏和貼片元件通過IR爐后,因加熱而更加粘合,整個過IR爐熱度的要求是非常嚴格的,需要分多個階段,循序地開始升溫加熱再加熱,這個過程也由電腦程序在控制著。
(IR爐)
由于并不是所有的的元件都是可以自動貼片,有的必須是焊接上去,也有的元件無法經受住IR爐的熱度,所有PCB板還需要進行“后焊”,將剩余的元件人工焊接上去,譬如,USB的線座、晶振、電解、電阻等等。
焊接完元件后,然后檢查是否有漏焊、假焊、虛焊的現象,再進行補焊。