底座吸收的CPU熱量很自然地沿著U型散熱片從下往上向四周散發，更有效地把熱傳至整個散熱片進行充分散熱。頂部風扇的冷空氣和熱空氣在各個散熱片的接觸面交匯，獨特的弧形剖溝設計，配合U型散熱片結構，不僅有效地增大了散熱片的散熱面積，還有利于熱量的橫向傳導，從而提高整體的散熱效果。
從產品的工業設計圖紙我們看到，U型散熱片之中具有獨特的弧形剖溝設計，切割精密，令相同體積的鋁塊切割出表面積更大的散熱片，在保證成本不變的前提下有效地增加了散熱面積，提高散熱效能。因此，這幾款只需配備低速風扇即可勝任“鎮壓”64位速龍4000＋處理器的重任，出人意表。