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中微: 中微半導體設備公司第二期融資獲3,500萬美元 |
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作者:第三媒體
來源:www.TheThirdMedia.com
日期:2006-10-10
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[摘要]
新興的半導體設備公司 - 中微(AMEC)于今天順利完成了第二期的融資。在本期融資中,中微公司共獲得3,500萬美金。這期融資會支持公司將現有的先進技術設備產業化,以技術的創新和成本的優勢,使全球集成電路生產廠家雙重受益。 |
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[正文]
中國上海及美國舊金山 2006-10-10(中國商業電訊)——新興的半導體設備公司 - 中微(AMEC)于今天順利完成了第二期的融資。在本期融資中,中微公司共獲得3,500萬美金。這期融資會支持公司將現有的先進技術設備產業化,以技術的創新和成本的優勢,使全球集成電路生產廠家雙重受益。 在第一期投資的美國華登國際風險投資公司,光速風險投資合伙人,紅點風險投資,中西部合伙人,灣區合伙人,全球催化劑合伙人和美國科天投資繼續參與了這輪投資,國際領先的投資銀行高盛公司作為新的投資者,積極參與了投資。 中微公司是由全球業界資深的技術專家團隊于2004年創立的,致力于研發和生產高端, 性能優越,經濟實惠的半導體芯片制造核心設備。中微公司的設備產品主要用于生產65納米,45納米以及更精密的新一代的半導體器件,為芯片生產廠家在先進的集成電路重要制造流程中提供一種全新的,可延伸的,高性價比的技術。總部位于半導體芯片工業集中的亞洲,使中微公司能最有效地為大多數客戶服務。這種地域的優勢也使中微公司能開發和充分利用向亞洲擴展的全球供應鏈,為客戶提供先進的技術創新設備和最好的經濟效應。 “這輪投資充分肯定了我們的努力所取得的進展和成績”,公司董事長兼執行長尹志堯先生說,“我們十分高興能繼續得到華登國際,光速風險投資合伙人,和其他風險投資公司的支持,與此同時,我們非常歡迎高盛公司作為新的投資者加入本期融資,并感謝他們對產品的信心。最近的這輪投資將會加速推進我們的試生產(Beta)設備成功引入市場,和建立一個世界水平的營運體系以滿足客戶不斷增加的技術和服務上的需求。” 總部位于舊金山的華登國際風險投資公司董事長陳立武( Lip-Bu Tan)指出,“半導體工業渴望新設備廠商不僅給芯片的制造提供新的技術,而且會不斷降低芯片的制造成本。昂貴的設備的投入不斷降低了芯片生產廠家的獲利空間,以致威脅他們整體的獲利能力。整個行業急需創新者能夠創立一種新的商業模式去推動技術的發展,而同時減輕芯片生產者的經濟負擔。我們非常支持中微公司在這方面所做的努力。” 光速合伙人投資公司的執行合伙人Chris Schaepe 指出,“中微公司在各個方面取得了不同尋常的進展。整合了卓越的管理團隊和資深的技術專家,他們開發的先進的半導體設備已到產業化階段。這種將研發中心,生產基地和服務中心設在亞洲的獨特做法,使得中微公司能夠擁有靠近重要客戶的獨特優勢,凸現了公司的價值,并大大增強了競爭優勢。”
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