NVIDIA和臺積電(TSMC)今天聯合宣布，臺積電已經制造、出貨了5億顆NVIDIA設計的GPU、MCP等芯片，相當于260萬塊8英寸晶圓。
NVIDIA與臺積電于1998年建立量產合作關系，當時NVIDIA正在研發0.35微米處理芯片；而今天，NVIDIA已經開始借助臺積電的技術進軍65nm工藝和300毫米晶圓，臺積電也承接了90％的NVIDIA芯片代工。
NVIDIA CEO黃仁勛已于近日奔赴臺灣，會見臺積電CEO兼總裁蔡力行。二人均不吝溢美之詞，對雙方長期以來的合作關系表示贊賞，并一致表示會繼續合作下去。
當然，確保GeForce 8800產能充足也是黃仁勛此行的重要目的。
(2006-10-25)