據消息報導，韓國三星電子開發成功了改善熱特性的“Thermally-Enhanced Chip-on-Film（TECOF）”封裝，用于液晶屏驅動IC，散熱性比普通的COF封裝提高了20%。目前新封裝的可靠性試驗已經完成，計劃2007年第2季度推出采用這種TECOF封裝的顯示器IC產品。
在40英寸以上液晶電視上播放全高清數字電視節目時，對顯示器驅動IC至少需要施加15V的電壓。顯示器驅動IC的過熱有可能損壞機器。另外，由于平均每個驅動IC能覆蓋的頻道數有限制，因此無法削減每臺機器的元件數量。
三星通過對金屬薄膜帶元件的材料進行調整，提高了散熱性。并且為了將為COF封裝利用新開發的薄膜帶，還在工藝自動化方面進行了研發。據三星電子推算，如果將TECOF應用于全高清液晶電視，將能夠把14個支持414頻道的驅動IC設計成8個支持720頻道的驅動IC。
（第三媒體 2007-02-07）