據報道，AMD發布了關于AMD RV610和RV630芯片的最新消息，這兩款芯片均會采用65nm工藝生產，分別有2個和3個不同版本，主要區別包括PCB板層數、顯存類型和位寬、最大功耗等。
低端的RV610分RV610LE和RV610PRO兩個版本，都僅有64-bit位寬，其中前者4層PCB板、GDDR2顯存、功耗25W，后者6層PCB板、GDDR3顯存、功耗35W。
中端RV630分為三個版本，具體后綴未知，均為128-bit位寬，顯存分別是GDDR2、GDDR3和GDDR4，功耗75W、93W和128W。
ATI已經有多款Radeon X1000芯片使用了80nm工藝，首款DX10芯片R600也是如此，而中低端DX10芯片RV610和RV630則會進一步升級到更新的65nm工藝，由臺積電負責生產。
RV610和RV630定于3月試產、4月發布、5月上市。
（2007-02-12）