全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性數字電位器。全新7位及8位器件集成了串行外設接口 (SPI)，適用于零下40至125攝氏度更廣泛的工業溫度范圍。此外，新器件還備有多種符合工業標準的封裝，包括深受歡迎的 3 x 3毫米DFN封裝。
與機械式電位器相比，MCP41XX/42XX 器件的不同之處在于它可通過SPI接口實現數字控制，有助于提高系統的精度、靈活性及生產能力，并降低制造成本。器件內的非易失性存儲器還可使器件在掉電期間保留原有設置。而且其靜態耗電量很低，最高僅有5微安(µA)，可有效延長電池壽命。
Microchip模擬和接口產品部營銷副總裁Bryan Liddiard表示：“我們非常高興推出MCP41XX/42XX數字電位器產品，拓展了我們的混合信號產品線。設計人員現可利用Microchip基于流行SPI接口的低功耗數字電位器優化設計。”
Microchip模擬和接口產品部高級產品營銷經理John Austin指出：“MCP41XX/42XX系列有助于設計人員通過經濟實惠的途徑利用數字電位器的各種優越性能。新器件不僅能在更廣泛的溫度范圍內進行工作，還備有多種符合工業標準的封裝，有助于設計人員滿足甚至超越市場需求，開發出體積更小巧、性能更完善而價格又更相宜的設計。”
MCP41XX/42XX數字電位器適用于多種消費類及工業應用，如電源微調及校準、設定點及過程控制、閉環伺服控制、PC外設、便攜式儀器、儀器偏移調整及信號調理。
供貨情況
MCP4141/2
· 8引腳SOIC、MSOP、PDIP及3 x 3毫米DFN封裝
MCP4241
· 10引腳4 x 4 毫米 QFN 封裝
· 14引腳SOIC、PDIP及TSSOP 封裝
MCP4242
· 8引腳3 x 3 毫米 DFN 封裝
· 10引腳MSOP 封裝
MCP4161/2
· 8引腳3 x 3 毫米 DFN、MSOP、PDIP及SOIC 封裝
MCP4261/2
· 8引腳MSOP、PDIP、SOIC及3 x 3 毫米 DFN封裝
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(新聞稿 2007-10-17)