（2009年11月20日，無錫）株式會社東芝、東芝半導體（無錫）有限公司與中國半導體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）就東芝在中國的半導體后工序基地――東芝半導體（無錫）有限公司（下稱“東芝無錫半導體”）的生產業務達成共識，聯手打造合資事業，相關協議將于2010年1月正式簽署，并預定于2010年4月成立合資公司。
本次合作符合雙方事業發展目標，作為東芝半導體后工序業務整合的一環，東芝正在向LSI系統后工序的無生產線設計經營模式轉變，同時，南通富士通希望進一步擴大規模、促進企業進步。東芝無錫半導體將分離制造部門，由東芝無錫半導體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來幾年內提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導體保留生產管理等職能，并成為推進東芝半導體后工序外包業務的事業基地。
東芝無錫半導體于2002年7月在無錫高新技術產業開發區成立，主要開發、設計、檢測和銷售大規模集成電路和其他半導體產品。成立以來東芝無錫半導體一直用高質量的產品和快捷的供貨來滿足中國市場對半導體產品飛速增長的需要。
南通富士通成立于1997年10月，由南通華達微電子有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦,是專業從事集成電路的封裝和測試的企業，擁有集成電路年封裝、測試60億塊的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。伴隨此次與東芝集團的合作，南通富士通將成為東芝在中國后工序外包事業的重要合作伙伴，對公司實現“中國第一、世界一流”的戰略目標起到積極的作用。
(新聞稿 2009-11-20)