據有關消息報道,臺積電已經決定跳過22nm工藝的研發,直接上馬更高級的20nm工藝。在2012年下半年開始風險性試產,而且新工藝初期只有高性能版本,2013年第一季度再增加低功耗版本。
臺積電曾經取消45nm工藝而改為推行40nm,結果花了很長時間才解決良品率問題,對AMD、NVIDIA新一代顯卡產生了嚴重影響。據了解,臺積電22nm工藝將采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯等技術。
(第三媒體 2010-04-15)
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