近日，全球物聯網推動者泰利特宣布向全球市場正式推出世界首款同時集成3G蜂窩、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模塊HE922-3GR和WE922-3GR。這兩款智能模塊同屬xE922產品家族，率先采用了英特爾®Atom™ x3Soc處理器技術，配備獨立的四核處理引擎和全面的I/O資源。基于泰利特物聯網平臺門戶網站和物聯網連接服務，這兩款模塊提供了完整的端到端解決方案，適用于多種應用領域，包括醫療、自動售貨機、POS、公共停車場、智能建筑、智能電網和工業物聯網。
泰利特產品與解決方案執行副總裁羅南·本·哈穆(Ronen Ben-Hamou)說：“xE922-3GR是一款革命性的產品。設計、開發具有多個芯片組的應用產品極為復雜，會嚴重影響成本和產品上市時間，因此我們這兩款多合一的混合式模塊極具優勢。如果要使用不同的芯片開發物聯網原型設備，需要一個優秀的工程師團隊花費幾個月的時間，而如果采用我們的模塊，只需要一兩位工程師用幾個星期的時間，就可設計出完整的端到端物聯網解決方案。”
泰利特物聯網平臺首席執行官弗雷德·巖茨(Fred Yentz)說：“在傳統的產品開發過程中，所有的企業都希望能更快地將產品推向市場。通過泰利特的云就緒物聯網模塊、定制的數據方案、全面的泰利特物聯網平臺門戶網站和無與倫比的物聯網專業技能，我們可讓您便利地將設備連接至網站或手機Apps，或者是企業系統，并同時對它們進行管理，從而可最快地進行業務轉型，提升運營效率，并促進市場的創新。”
技術規格：
WE922-3GR和HE922-3GR采用LGA封裝，底面大小為34x40mm，功能強大。這兩個模塊都包含了2.4GHz Wi-Fi 802.11 b/g/n和藍牙 4.0 LE，內置的全球定位接收器兼容GPS和GNSS衛星系統。兩款模塊都采用441-pin封裝，均基于1.2GHz64位四核英特爾®Atom™ x3 處理器系列，包括8GB內存、傳感器輸入、電池充電器邏輯、模擬揚聲器和麥克風音頻接口和主副攝像頭接口，支持高分辨率觸摸屏或帶鍵盤的高分辨率顯示屏。應用開發環境基于安卓和Yocto Linux，因此用戶可使用涵蓋多種行業和領域的眾多功能和應用程序。除了以上所有特色之外，HE922-3GR還包括四頻段HSPA+蜂窩連接，下載數據速率達21Mbps，同時支持2G，符合3GPP Release 7的要求，支持850/900/1900/2100MHz 3G HSPA+ 頻段和850/900/1800/1900MHz 2G，上傳數據速率為5.76Mbps。
WE922-3GR和HE922-3GR模塊均提供了兩種環境下的版本。商業級版本的工作溫度范圍在0°C至+70°C之間;擴展級版本的工作溫度范圍在-40°C至+85°C之間。兩款模塊均可連接SD卡，也可連接具有OTG功能的USB 2.0端口、兩個UART和SPI端口，也支持I2C。同時也提供這些模塊的開發者工具包，其中包括內置攝像頭和音頻的高分辨率觸摸屏、所有必需的天線和一個電源。并在線上提供全面的應用開發工具。
（新聞稿 2016-11-08）