近日，各大手機廠商都忙著發布5G新手機，而上游的IC廠商也紛紛推出相應的5G SoC，為未來的高端5G手機提供更強的支援。在公開市場上，目前MediaTek天璣1000和高通驍龍865的關注度相當高，有科技數碼達人詳細對比這兩款SoC芯片后，表示出對高通驍龍865外掛基帶做法的憂慮。
天璣1000與驍龍865的對比表（圖/網絡）
從上面的對比表格可以看到，天璣1000在基帶部分集成了MediaTek自家的5G基帶方案Helio M70，驍龍865則外掛自家的驍龍X55方案，這個做法與目前的驍龍855系列外掛驍龍X50單5G基帶一樣，只不過驍龍X55終于用上7nm的工藝制程，以求壓住5G網絡帶來的功耗發熱問題。
仍然采用外掛基帶設計的驍龍865芯片（圖/網絡）
雖然集成和外掛基帶都是手機行業里采用過的方案，但了解通訊行業的朋友都知道前者是成熟的技術，后者則更多是妥協的過渡選擇，因此拿外掛基帶與集成的進行比較并不合理。除了技術原因外，我們相信高通在外掛基帶的選擇上更多是由于市場的因素。高通選擇了單顆基帶芯片滿足全球市場的需求，尤其是美國市場的需求，這也直接導致了產品在設計和體驗上的妥協，而MediaTek的理念則有所不同，天璣1000把重心放在了全球包括中國市場在內的主推的Sub-6GHz頻段，經過多年的技術研發，MediaTek在這塊的技術已經相當成熟，因此將Helio M70 5G基帶的功耗表現出色，完全滿足集成方案的要求，此外還全球首發了雙卡雙5G功能。
采用集成5G基帶的MediaTek天璣1000芯片（圖/網絡）
目前包括高通驍龍865+驍龍X55在內的5G方案均只支持5G+4G的雙卡功能，而在天璣1000上可以實現兩張SIM同時連接5G網絡使用，就和目前流行的雙卡雙4G一樣。目前我們三家主要的移動運營商都在加速5G網絡的推廣普及，未來擁有多家移動運營商SIM的朋友必然會將他們均升級為5G網絡，此時雙卡雙5G功能就顯得尤為重要，僅支持5G+4G功能的手機就變成了雞肋般的存在。
天璣1000支持雙卡雙5G功能（圖/網絡）
事實上，高通第一代的驍龍X50 5G基帶僅支持5G和NSA單模5G，不支持4G全網通和SA組網，到了最新的第二代驍龍X55上終于支持SA/NSA雙模5G，補上之前單模的短板，然而卻仍然是外掛設計，看來高通在產品研發的步伐要遠落后于MediaTek等行業領先的水平，如果想要在其旗艦芯片跟上采用集成基帶以及雙卡雙5G的功能，估計還得要一二代的產品研發周期。
雖然同為旗艦級的5G芯片，但仔細對比天璣1000和驍龍865，可以看到他們在多個方面均存在明顯的不同，這種差異來源于技術的積累以及市場的策略，從用戶體驗上來說，目前天璣1000明顯更好，高通還得用心做產品才可能追趕得上。
（新聞稿 2019-12-12）