年關將至，2019年的5G芯片之爭本應隨著時間的推移暫時畫上句號，但隨著MediaTek的一則消息放出，“5G芯片”話題再度被引爆。12月25日MediaTek向外透露，很快將推出定位中高端市場的天璣800系列5G SoC，并且首發搭載機型將在2020年第二季度上市。消息一出隨即引發業界討論，天璣800系列也被媒體看作是MediaTek狙擊高通驍龍765G的“絕殺武器”。
在產品定位上，天璣800系列是天璣1000系列的自然延伸，能夠覆蓋更多中端手機用戶，承載著MediaTek開拓中端市場、加速普及5G手機的重要使命。長久以來，MediaTek在中端市場始終占有強勢一席，天璣800系列被視為MediaTek鞏固中端優勢的利器。天璣800系列無疑將加速5G終端的普及，讓普羅大眾也能在第一時間享受到5G所帶來的便利體驗。
12月份，高通正式發布了旗艦級5G SoC驍龍865，與定位中端的驍龍765G。而此次天璣800系列狙擊驍龍765G的意圖明顯，MediaTek對天璣800系列信心十足，MediaTek無線通信事業部協理李彥輯博士表示，MediaTek是一個比較“接地氣”的公司，早早就準備了天璣800系列，未來也將持續推出更好的產品。
雖然目前MediaTek還沒有釋放更多和天璣800系列相關的產品信息，但對比MediaTek與高通兩家的產品布局以及現階段的輿論反饋，或許我們能夠管中窺豹，洞察到未來市場的競爭趨勢。
高通“執迷”于毫米波技術，導致驍龍865不得不采用外掛基帶方案，高通這波“迷之操作”為同屬旗艦級的天璣1000送上了一記助攻，在旗艦市場，驍龍865必須直面天璣1000強有力的單挑。
而在中端市場，高通能仰賴的5G SoC只有驍龍765G，但從目前的跑分成績來看，驍龍765G的跑分成績是31W+，而驍龍865的跑分則是56W+，二者性能相差懸殊，足見驍龍765G難堪大任。反觀MediaTek，天璣1000系列沖擊旗艦已“首戰告捷”，產品實力已經得到了行業充分認可，OPPO也已在11月底Reno 3發布會上公告，稱其將在明年發布搭載天璣1000的終端。在這個時候，MediaTek推出天璣800系列乘勝追擊，勢必在中端市場重創高通。
我們再來看旗艦級的較量，天璣1000與驍龍865是目前市面上“唯二”跑分超過50W+的高端5G旗艦SoC。但是區別于驍龍865的“外掛”方案，天璣1000集成了5G基帶以及WiFi-6，是迄今為止集成度最高的旗艦級5G SoC，這在性能穩定性和功耗上更具優勢，同時更小的布板面積也降低了終端手機廠商的設計難度。
天璣1000還是“Sub-6 GHz頻段最快的5G 單芯片”、“擁有全球最省電基帶”、“全球首個5G雙卡雙待”......此外，天璣1000仍然保持著“蘇黎世跑分第一”的成績，在AI算力跑分方面，高于友商最多30%。
MediaTek無線通信事業部協理李彥輯認為，未來的AI一定向更復雜網絡支持的趨勢發展，同時也更傾向于實時的應用，天璣1000采用獨立的APU 3.0，能夠提供更好的運算性能，并且功耗更低。“攝像頭和處理器在工作時會產生熱量，如果采用CPU、GPU進行AI處理的話，整體的發熱控制會比較差，AI專核的方式可以有效降低功耗，并且能夠支持更多的應用，MediaTek認為AI專核是未來的趨勢。”
2020年，5G將迎來真正的爆發，MediaTek從研發投入到產品布局早已經做足了準備，天璣1000系列與即將要發布的天璣800系列協同布局，將多維征戰5G市場。在MediaTek的推動下，相信在2020年，無論是旗艦手機用戶，還是中高端用戶，都能享受到5G所帶來的便利體驗，期待即將發布的天璣800系列。
(新聞稿 2020-01-02)