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（新聞稿 矽統科技提供）矽統科技公司為調整業務經營模式，強調專業分工及提升競爭力，依據企業并購法及公司法等相關法令，將矽統科技公司晶圓制造部門分割新設－矽統半導體公司(籌備處)。由其概括承受矽統科技公司制造部門相關的資產及負債，以2003年7月31日為基準點計算，分割讓與的資產帳面價值為臺幣17,249,411,974元，負債為臺幣8,181,940,451元，凈值為臺幣9,067,471,523元。新公司資本額為新臺幣80億元，為矽統科技100%所投資的子公司。因此，矽統科技公司按營業價值每股溢價取得矽統半導體公司普通股800,000,000股。分割基準日于本分割案獲矽統科技公司股東臨時會決議通過后，由矽統科技公司董事會及新設公司董事會確定，目前暫定為二零零三年十二月十五日。董事會及經營層并無變化，仍由宣明智先生擔任董事長。
宣董事長表示，經由專業分工，矽統科技將以IC研發設計為業務核心，而矽統半導體則專注于生產制造，承接更多不同產品線的生產制造業務，如此將更能增進公司整體營運效率，加速提升專業競爭力。（新聞稿 矽統科技提供 2003－09－15）
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