隨著Intel 新一代的LGA775的CPU推出，主板廠商必須提供更高規格的電源線路設計，以符合Intel的嚴格要求。與之相對應，主板上的組件散熱將成為一個重要的課題。有鑒于此，微星科技做了許多的測試與實驗，研發出一個概念非常簡單的技術，但可大幅降低主板上的MOS溫度，同時也能有效的讓其它主要電子組件降溫。
主板上有許多發熱體，排名前三依序為CPU、北橋芯片與MOS。CPU與北橋芯片通常都會有風扇幫助散熱，但是為了改善 MOSFET 這個主板上僅次于 CPU 與北橋芯片的熱源，微星科技的研發團隊，推出了 Active MOS 極速降溫技術。透過將 MOS 的反向設計，使MOS的熱量不需透過 PCB即可直接導向散熱片，這樣主板上的其它零件就不會以為PCB所傳導的熱量而縮短使用壽命。同時北橋芯片、南橋芯片、PWM 電源回路等也有鋁質散熱片，可以快速導熱并散逸，徹底解決主板本身溫度過高的問題。
Active MOS的運作原理
傳統主板的MOS擺放設計，是將其金屬面接觸在PCB上，透過PCB以及PCB上的線路來幫助散熱。這是屬于被動散熱的方式。而微星科技打破了這一傳統方式，改為采用主動的方法，讓金屬面翻轉180度，直接面朝上安裝散熱片，透過散熱片以及CPU的風扇來幫助散熱，這樣不僅可以更有效的降低MOS溫度，并且連帶著降低對其它組件的影響，延長使用壽命。
下面我們用簡單的圖標來說明，傳統MOS設計與Active MOS設計有何不同。各位可以看到傳統MOS設計將導致電容與PCB板的溫度快速升高，同時也影響了這些主要電子組件的使用壽命。而Active MOS的設計，可直接將MOS的熱導入散熱片中，并且更快的將熱源散去。
傳統的MOS設計，MOS發熱會影響附近的電子組件
新式Active MOS設計，散熱片直接將熱源傳導并散逸
透過CPU的散熱風扇，也可以幫助MOS上方的鋁片散熱。