隨著Intel 新一代的LGA775的CPU推出，主板廠必須提供更高規格的電源線路設計，以符合Intel的嚴格要求。相對的，主機板上的組件散熱將成為一個重要的課題。有鑒于此，微星科技做了許多的測試與實驗，研發出一個概念非常簡單的技術，可大幅降低主機板上的MOS溫度，同時也能有效的讓其它主要電子組件降溫。
主板上有許多發熱體，排名前三依序為CPU、北橋芯片與MOS。CPU與北橋芯片通常都會有風扇幫助散熱，但是為了改善 MOSFET 這個主板上僅次于 CPU 與北橋芯片的熱源，微星科技優秀的研發團隊，推出了 Active MOS 極速降溫技術。透過將 MOS 的反向設計，使MOS的熱量不需透過 PCB即可直接導向散熱片，主機板上的其它零件不再被PCB所傳導的熱量而縮短使用壽命。同時北橋芯片、南橋芯片、PWM 電源回路等也有鋁質散熱片，可以快速導熱散逸，徹底解決主板本身溫度過高的問題。
