隨著處理器持續高度發展的時脈，前端總線的頻寬愈來愈大，計算機使用者對內存頻寬及效能的需求也與日俱增，DDR已逐漸無法滿足今日及未來的需求。高速DDRII內存擁有更高的效能、速度及低耗電等特性，正可滿足新一代PCI-Express規格對于高速傳輸的要求，提升周邊接口及設備如顯卡、WiFi模塊子卡及SATA硬盤等整體系統的性能，將徹底改變計算機系統的構架。因此，正如之前的DDR SDRAM取代SDR SDRAM，具有嶄新規格及強大功能的DDRII SDRAM取代現有的DDR SDRAM也將勢在必行，從去年第三季度DDRII在國內市場上市直到今天，雖然從DDR轉變到DDRII的過程比預計的要慢，但是從目前市場上DDR與DDRII的差價不足20％甚至一些品牌已經持平的情況來看，DDRII已經苦盡甘來需求將會大幅度增長。
目前，眾多內存廠家均紛紛推出DDRII產品，搶占這個市場，隨著下半年DDRII需求和產能的增長，DDRII的價格大戰將會不可避免的開始，同時，在價格越來越趨于穩定后，用戶以及各主板、芯片廠商對DDRII將會有更嚴苛的要求，我們先來看看DDRII內存的一些技術趨勢。
從技術看DDRII的走向
第一，封裝技術及環保要求。FBGA封裝是DDRⅡ的官方選擇，FBGA屬于BGA體系（Ball Grid Array，球柵陣列封裝），它的引腳位于芯片底部、以球狀觸點的方式引出，而不是和TSOPⅡ那樣從芯片周圍引出。由于芯片底部的空間較為寬大，理論上說可以在保證引腳間距較大的前提下容納更多的引腳，可滿足更密集的信號I/O需要，這對DDRⅡ而言是必須的。此外，FBGA封裝還擁有芯片安裝容易、電氣性能更好、信號傳輸延遲低、允許高頻運作、散熱性卓越等許多優點，目前上市的各款DDRII內存多以FBGA封裝為主。
不過包括FBGA、Micro SMD、PBGA 等陣列插入式封裝一向以鉛作為焊球的焊料。而今年包括歐盟WEEE廢電機電子指令、日本NEDO組織及美國NEMI協會以及相繼提出限制電機電子產品制造污染規劃發出RoHS指令無鉛化指令，要求電子產品全面禁用包括鉛、鎘、汞、六價鉻、溴化耐燃劑等六種物質；美國國家半導體公司同時宣布2006年6月之前為全線芯片產品提供不含鉛的封裝，以滿足國際電子工業產品的環保要求，在國際通行環保標準下，全球各大內存廠商必須要改進內存制造中封裝焊料、PCB板等用料以達到這一環保標準，預計無污染化內存的環保改進將會2006上半年完成。目前已經有一些廠商走在前面，提前達到國際認可的“綠色產品”環保標準。如臺灣威剛科技今年3月通過了ISO14001環境管理系統驗證，FBGA封裝焊球的焊料改為錫銀合金，同時采用無鉛PCB、無鉛電阻電容等，實現完全無污染的環保電子產品。環保的“綠色電子產品”將是今后內存產品的必然趨勢。
第二，更強的兼容性與穩定性。內存產品的兼容性與穩定性一直也是衡量內存性能、品質的重要標準。作為力推DDRII的Intel，在產品規范轉型期間，對其新產品的兼容程度的要求非常嚴格，因此，能夠通過Intel的產品系統認證，對于像DDRII這樣正處于推廣期的全新產品，有著非常重要的意義。目前，宣布量產DDRII的內存廠商，其產品均已通過了Intel的“Intel DDR2 System level validation”認證。
在DDRII生產線上，各大內存廠商都有一套從封裝到測試的完整先進設備，通過嚴格規范的測試到封裝流程保證內存兼容性、穩定性的可靠。原廠采購晶元后，從晶元的切割——測試——封裝——成品測試均由自有的封裝工廠獨立完成。同時，威剛等內存大廠與各大主板廠保持著非常密切的合作聯系：在內存初始設計階段，就與各大主板廠商進行很好的合作，共同測試并驗證其內存產品；所有內存產品出廠前均已100%通過嚴格完整的實機測試及各大主機板廠的穩定度、兼容性驗證測試。因此，在售后服務上，這些大廠敢于對其所有內存產品實行終身保固的品質保證。今后的DDRII產品從自身特性到制造流程的規范都會比之DDR都會有更大的提升。
在DDRII時代到來之際，技術是各大內存廠商繼續發展的一把利器，誰率先擁有所需的一切技術，誰就能在DDRII浪潮中贏得先機！
市場決定DDRII時代到來
雖然今年上半年DDRII內存市場份額只比去年上漲了11％，但是DDRII的繼續上升的空間仍然很大，內存廠商也已經做好了轉產的準備，本月三星宣布量產DDRII667即是一個明顯的信號，目前Intel 915及945系列芯片組支持的DDRII 533是主流標準，DDRII667如果大量上市的話，同時也將會促使主板新芯片組的及處理器的提前上市，并將DDRII533放逐至低端市場。而事實上，除三星以外的很多內存大廠早已經做好了DDRII667的準備，不管是放手一搏還是有先見之明，DDRII667轉產、量產已經是箭在弦上不得不發，臺灣威剛科技甚至已經宣布DDRII800的量產并發布了最新的DDRII 1066。DDRII規格的不斷提升也預示著DDR正在加速退出歷史的舞臺。
即使之前傳出的AMD將不支持DDRII而直接跳到DDRIII規格，對DDRII成為正統來說也是勢不可擋。更何況不管是Intel還是AMD，都不可能完全左右內存規范。在DDRII還是DDRIII這個關鍵問題上，起主導作用的還是內存顆粒生產廠商。DDRIII在同期成本方面和性能上確實優于DDRII，但讓內存廠商又怎么會放棄已經經營若干年的DDRII，內存廠商不可能在沒有收回成本的基礎上，草草結束DDRII，而奔向海市蜃樓般的DDRIII。還是讓DDRIII規格先在顯卡這塊試驗田上接受一下檢驗吧。
再看看DDR，現階段的DDR已經將規格拉高到了威剛推出的DDR600，為了因應外頻提升到300MHz以及內存同步的規格，但是再往上性能上并未帶來多大的提升且內存廠商想要推出更高階版本的DDR,高成本恐怕是難以突破的瓶頸，面對內存顆粒大廠逐步的將DDR轉進DDR II的同時，DDR的未來恐怕也會走上先前SDRAM的下場到最低端市場或二手市場去發揮余熱，之后的趨勢恐怕得由DDR II來擔任了。
DDRII價格走勢
經過一段短期的震動，目前的內存市場價格平穩，DDRII的價格與DDR已經相差不到20％，一些 256M DDRII已經與DDR400持平，短期內應該不會再有大的跌漲。不過到了9月學生返校的季節，隨著需求的加大以及晶元訂單的回涌，內存價格將會上漲，也許會一直持續到年末。DDRII 533的價格會隨著市場小幅上漲和震動，而高端的DDRII 667會有較大下跌，總體仍會呈下降的趨勢，明年第一季度將是DDRII成功擠下DDR成為市場主流的到來。（新聞稿 銳智縱橫提供 2005-07-21）