近日來，三星電子的好消息不斷，繼手機、存儲技術領域頻頻有技術突破消息傳出之后，2005年4月21日，從韓國漢城傳來消息，高級半導體技術領域的領導者，三星電子宣布開發出了雙接口智能卡集成電路——產品名稱為S3CC9GC和S3CC9GW，兩者分別擁有72kB和144kB的內置式電可擦除只讀存儲器(EEPROM)。
三星的新型智能卡集成電路符合國際的財務交易智能卡集成電路規格，并且能夠存儲電子護照所需要的所有類型的個人和生物數據，并且新型雙接口集成電路可以同時實現接觸式和非接觸式操作。這兩款新型集成電路采用了三星獨有的16bit CalmRISC™高性能處理器和RSA協處理器，能夠實現PKI類型的財務交易，并同時支持各種各樣的數據加密引擎應用。這些引擎擁有各種不同的對稱加密算法，譬如：3-DES/AES等。
不僅如此，此次推出的新型集成電路同時支持A型和B型接觸式ISO14443接口，能夠實現與現有的雙接口卡百分之百的兼容。而且，新型集成電路還徹底消除了信息泄漏現象，而這完全歸功于其有力的反黑客設計技術。
根據Dataquest市場研究公司的調查，雙接口智能卡的需求預計將從2005年的2.5個億增長到2008年的5.16個億，其中的年復合成長率將達到27.4%。
“我們感到非常自豪的是，三星總能夠快速地察覺市場需求的各種變化，并在競爭出現之前就能夠應用自己的前沿技術來滿足這些需求，”三星電子負責大規模集成電路系統的資深副總裁Chung Chilhee說。“我們去年就相繼推出了512kB的內置EEPROM智能卡集成電路、1MB的內置閃存智能卡集成電路、以及128MB的內置NAND閃存智能卡，目前仍在這個方向上繼續努力，這次推出的雙接口智能卡集成電路就是我們持續創新的新成果。”
據悉，三星電子計劃在今年的第二季度開始72kB智能卡集成電路的規模化生產，并且將在第三季度開始144kB智能卡集成電路的大規模生產。屆時，全球的智能卡公司都可以批量采購到這兩種新型的智能卡集成電路。（新聞稿 藍色光標提供 2005-04-30）