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特色突出,祺祥Geforce2 MX200顯卡采用BGA封裝顯存


 

    眾所周知,BGA封裝比常規的SOP封裝的儲存芯片,無論在電氣性能還是在散熱性能上都占有優勢。不過,由于BGA封裝生產成本以及焊接成本都相對較高,所以市場上仍然是SOP封裝的儲存芯片占主流。有意思的是,我們今天在市場上發現了一種使用BGA封裝顯存的Geforce2 MX200顯卡,這種顯卡品牌是——祺祥。
   祺祥系列板卡憑借其良好的售后服務(三年免費質保)以及中低端價位在市場占有一席之地,正是在這種中低端定位的顯卡上,居然發現了BGA顯存,這確實非常值得玩味。請看我們從市場拍攝的顯卡照片:

   經銷商對這片顯卡相當自豪,向我們介紹說:這款顯卡的顯存采用最新封裝技術F-BGA,F-BGA封裝方式解決了顯存數據線引出的電氣及散熱兩個問題。電氣性能的提高有助于提升數據傳輸率,從而使顯卡的整體性能得到提升。請看來自廠商的產品性能對照表:

   型號 顯存類型 核心 顯存 3dmark2001得分
1  Gf2 mx200 32M SDR 175 166 1482
2  Gf2 mx200 32M FBGA 175 166 1490
3  Gf2 mx200 32M DDR 175 333 2469
4  Gf2 mx400 32M DDR 200 333 2550
5  Gf2 mx400 64M SDR 200 166 2575
6  Gf2 mx400 64M FBGA 200 166 2576

 很明顯,廠方是想表達FBGA SDRAM比SOP SDRAM優勢,不過,就我們來看,這個測試數據的說服力并不強,因為兩者的結果太接近,容易被人理解為軟件測試誤差。我們認為,真要表現FBGA的優勢就應該嘗試顯存超頻測試。
   如果對這款Geforce2 MX200顯卡有興趣,可以去太平洋電腦市場3層347室看看,電話:82668118。(第三媒體網市場信息組 2002-03-15)

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