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您的位置:首頁>>中關村手記>>特色突出,祺祥Geforce2 MX200顯卡采用BGA封裝顯存 http://www.thethirdmedia.com http://www.thethirdmedia.com |
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眾所周知,BGA封裝比常規的SOP封裝的儲存芯片,無論在電氣性能還是在散熱性能上都占有優勢。不過,由于BGA封裝生產成本以及焊接成本都相對較高,所以市場上仍然是SOP封裝的儲存芯片占主流。有意思的是,我們今天在市場上發現了一種使用BGA封裝顯存的Geforce2 MX200顯卡,這種顯卡品牌是——祺祥。 經銷商對這片顯卡相當自豪,向我們介紹說:這款顯卡的顯存采用最新封裝技術F-BGA,F-BGA封裝方式解決了顯存數據線引出的電氣及散熱兩個問題。電氣性能的提高有助于提升數據傳輸率,從而使顯卡的整體性能得到提升。請看來自廠商的產品性能對照表:
很明顯,廠方是想表達FBGA SDRAM比SOP SDRAM優勢,不過,就我們來看,這個測試數據的說服力并不強,因為兩者的結果太接近,容易被人理解為軟件測試誤差。我們認為,真要表現FBGA的優勢就應該嘗試顯存超頻測試。 [點擊關閉此窗口] 相關新聞:
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