（新聞稿 勤茂資通公司提供）消費者在選購買整機計算機或自己組裝計算機時，通常以有限的預算購置基本容量的內存，絕少數的消費者會特別考慮二次擴充內存的兼容性（comparability）及內存滿載（Full-Loading）操作的可行性。勤茂資通體認到消費者在擴充計算機內存所遭遇的無奈，早就將滿載（Full-Loading）測試列為品管的必要條件。
試想當計算機系統的內存容量不足時，或內存售價價合理時，消費者會有強烈欲望來擴充內存。不同品牌的內存模塊混插，其不兼容的機率自然大增，即使插上同品牌的第二支、第三支內存模塊也會發生不兼容、當機頻繁、無法激活的困擾，這時候該怎么辦呢！是懷疑內存模塊品質欠佳？是主機板不支持內存滿載擴充？還是主機板的內存插槽「僅供參考」？通常消費者很難厘清問題所在，因為單支內存模塊在經銷商的測試平臺是正常的；而市面上的知名品牌的主機板在設計時，已將內存滿載測試列為必要的品管條件。那么到底問題出在哪？消費者是決不甘心『啞巴吃黃蓮』，硬吞下新買的內存模塊卻無法使用。
以支持DDR 333MHz的計算機系統為例。多數主機板都宣稱僅支持二根（4 bank）內存模塊，不保證支持三根滿載操作；且大多數的內存模塊，其資料輸出入訊號的頻寬也僅能支撐一根至兩根內存模塊的負載。但是勤茂的PC3200內存模塊卻可以支持市面上的絕大多數DDR 333MHz主機板，在三根滿載運作下依然游刃有余。勤茂的內存模塊是如何做到可承受滿載運作的超高負荷？
1. 勤茂資通開發的電路板，都依循特定的電氣規格與JEDEC標準，而且是專用等級。既 符合標準就不必擔心跨平臺的兼容性問題。
2. 勤茂資通所開發的內存模塊必定先通過美商超微（AMD）、英特爾（Intel）、硅統 （SiS）、威盛（VIA）等芯片組主機板的驗證才上市。
3. 勤茂資通的測試、制程與品管條件都通過世界知名計算機系統大廠的認證。所開發的電 路板供應知名內存大廠并代工生產內存模塊。
4. 滿載（Full-Loading）測試列入產品設計之初的品質要件，更是OEM大廠的品質門檻。
勤茂資通有理由相信制作精良、測試完整的產品對消費者是一種責任，生產者也可以避免無止盡售后服務的負荷，尤其桌上型計算機系統又是開放式的系統架構。唯有依標準規格、標準用料、標準制程、標準測試所生產的產品才是解決不兼容問題的良方。（新聞稿 勤茂資通公司提供 2002－08－05）
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