(新聞稿 勤茂資通公司提供)消費者在選購買整機計算機或自己組裝計算機時,通常以有限的預算購置基本容量的內存,絕少數的消費者會特別考慮二次擴充內存的兼容性(comparability)及內存滿載(Full-Loading)操作的可行性。勤茂資通體認到消費者在擴充計算機內存所遭遇的無奈,早就將滿載(Full-Loading)測試列為品管的必要條件。
試想當計算機系統的內存容量不足時,或內存售價價合理時,消費者會有強烈欲望來擴充內存。不同品牌的內存模塊混插,其不兼容的機率自然大增,即使插上同品牌的第二支、第三支內存模塊也會發生不兼容、當機頻繁、無法激活的困擾,這時候該怎么辦呢!是懷疑內存模塊品質欠佳?是主機板不支持內存滿載擴充?還是主機板的內存插槽「僅供參考」?通常消費者很難厘清問題所在,因為單支內存模塊在經銷商的測試平臺是正常的;而市面上的知名品牌的主機板在設計時,已將內存滿載測試列為必要的品管條件。那么到底問題出在哪?消費者是決不甘心『啞巴吃黃蓮』,硬吞下新買的內存模塊卻無法使用。
以支持DDR 333MHz的計算機系統為例。多數主機板都宣稱僅支持二根(4 bank)內存模塊,不保證支持三根滿載操作;且大多數的內存模塊,其資料輸出入訊號的頻寬也僅能支撐一根至兩根內存模塊的負載。但是勤茂的PC3200內存模塊卻可以支持市面上的絕大多數DDR 333MHz主機板,在三根滿載運作下依然游刃有余。勤茂的內存模塊是如何做到可承受滿載運作的超高負荷?
1. 勤茂資通開發的電路板,都依循特定的電氣規格與JEDEC標準,而且是專用等級。既 符合標準就不必擔心跨平臺的兼容性問題。
2. 勤茂資通所開發的內存模塊必定先通過美商超微(AMD)、英特爾(Intel)、硅統 (SiS)、威盛(VIA)等芯片組主機板的驗證才上市。
3. 勤茂資通的測試、制程與品管條件都通過世界知名計算機系統大廠的認證。所開發的電 路板供應知名內存大廠并代工生產內存模塊。
4. 滿載(Full-Loading)測試列入產品設計之初的品質要件,更是OEM大廠的品質門檻。
勤茂資通有理由相信制作精良、測試完整的產品對消費者是一種責任,生產者也可以避免無止盡售后服務的負荷,尤其桌上型計算機系統又是開放式的系統架構。唯有依標準規格、標準用料、標準制程、標準測試所生產的產品才是解決不兼容問題的良方。(新聞稿 勤茂資通公司提供 2002-08-05)