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迎接Intel Springdale芯片組挑戰,VIA、SIS、ALI雙通道DDR400/800MHz FSB芯片組產品規劃表出臺


 

    Intel在Springdale芯片組的突然變動,特別是FSB 800MHz和雙通道DDR400的特性讓VIA、SIS、ALI如臨大敵,紛紛調整了自己的產品計劃,以迎接Intel的挑戰。
   VIA方面,根據新的時間表來推測,VIA可能是推出800MHz FSB芯片組產品的第一家公司,它的產品預計比Intel提前一個季度。 VIA的P4X600A樣品的最終出現將安排在明年1月。它的P4X600A的樣品預期了在1月內被完成,這也是最接近Intel Springdale芯片組的產品
   SIS方面,為了趕上英特爾芯片組規劃的最新變化,SIS648FX芯片組將會推遲到2003的第一季度末。預計這款延期發布的產品將能夠支持800MHz FSB,但是產品將基于單通道DDR400。至于SIS的雙通道DDR400 SiS648FX產品,則會安排在2003年的第二季度發布,估計發布時間與Intel Springdale芯片組上市時間相同。
   ALI公司此前已經規劃了800MHz FSB和雙通道DDR400芯片組,這款芯片組計劃在2003年第二季度投放市場。
   Intel這次超前的規劃,給兼容芯片組設計商帶來極大的壓力,此前,兼容芯片組總是以更低價格、更強性能自居,但是,這次Intel產品作出了比它們更高性能的規劃,并迫使兼容芯片組廠商更改計劃。事實上,Intel的新規劃已經成功鉗制了競爭者,并在明年的產品推出時間、產品市場占有率上占據了先機。
   除此之外,Intel新的技術規劃,已經使兼容芯片組廠商面臨再次的前端總線技術的專利權問題。
   關于VIA、SIS、ALI公司的800MHz FSB芯片組產品規劃請參考下表:

 

芯片組

技術特性

時間

備注

VIA

P4X600A

800MHz FSB
雙通道DDR400

2003年1月樣品完成

超頻

SiS

SiS648FX
(I代)

800MHz FSB
單通道DDR400

2003第一季度末

-

SiS648FX
(II代)

800MHz FSB
雙通道 DDR400

2003第二季度

-

ALi

M1681
(II代)

800MHz FSB
雙通道DDR400

2003第一季度推出樣品
2003年第二季度量產

超頻

   (第三媒體業界信息 2002-11-25)

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