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寒冬中孕育中國IC領域未來的金領工程師


 

    (新聞稿 威盛電子提供)全球IC設計與個人計算機平臺解決方案領導廠商威盛電子,今日宣布由威盛電子有限公司、北京航空航天大學、美國邁阿密佛羅里達州立大學FIU聯合舉辦的IC設計美中計算機雙碩士學位培養計劃(詳情可訪問http:// www.viatech.com.cn/gb/edu),應校方與考生要求延長了項目招生和開學時間。該項目將授予美國碩士學位和中國碩士學位, 已于2002年7月被國務院學位委員會正式批準。2003年的應屆本科畢業生將能夠象其它已經畢業的申請者一樣來報名。
   伴隨全球IT經濟環境的寒冬,中國的IT企業就業狀況也面臨嚴峻考驗。2003年我國將有145萬名學生畢業,其中研究生8.8萬,本科生63.6萬。在社會需求與往年基本持平的情況下,畢業生供給大幅度增加,供需矛盾和結構矛盾都比較突出。從長遠看,1999年高校擴招的學生今年離校。今后幾年這種增幅會更大,2003年將有212萬畢業生,2004年將超過250萬人,也就是說,今后幾年高校畢業生都在200萬人以上。如何把握時代前沿的關鍵性的人才需求,提升個人的就業競爭優勢,已經成為每位面臨就業窘況的畢業生不得不思考的問題。產業經濟景氣有其必然的周期性,莘莘學子的畢業時點與景氣周期自然是難以主動選擇。但作為個人卻可以有的放矢地順應景氣周期,調整自身的職業生涯和學業規劃。作為全球性的自然社會規律, 經濟需求旺盛時,畢業生趨向就業;經濟需求緊縮時,畢業生趨向選擇深造學習。IT人才如要在激烈的社會競爭中脫穎而出,必須把握最符合市場需求、最有發展潛力的朝陽產業和朝陽職業,從而使選擇深造所帶來的機會成本降到最低,而將未來就業的個人潛在價值實現最大化。
   隨著中國集成電路產業的超快速發展。IC設計業已成為主流趨勢,全國已有北京、上海、深圳、無錫、杭州、西安、成都等7個IC設計產業化基地。據國內外權威調研機構資料顯示,中國IC市場近年來迅速成長,未來幾年內中國芯片生產有望以每年42%的速度增長,2001年已達全球市場的8.6%。2010年前將成為全球第二大IC市場(僅次于美國)。中國半導體協會理事長俞忠鈺近日提出,2002年全國的IC設計單位已達到了240家,根據北京市發展微電子產業的建設規劃,到2010年,北京市要逐步建成20條左右大規模高水平的芯片生產線,幾百家高水平的IC專業設計公司, 北京市IC產業將超過2000億元。巨大的商機也同時帶來了市場對IC卡設計人才人才的巨大需求。而國內IC設計人才嚴重缺乏,目前中國只有幾千IC設計工程師,每年從IC設計和微電子專業畢業的學生(博士,碩士與本科)也就千余人。在未來的6到8年內,其需求量估計在30萬。與近來大部分畢業生就業難、出國深造難的現狀截然不同,目前的IC設計工程師起始年薪一般在7-9萬元左右。成為一個IC設計工程師,將享有充滿機遇和挑戰的光明的職業前景。
   威盛、美國邁阿密佛羅里達州立大學FIU以及北航三強聯合舉辦VIA-FIU-北航IC設計美中計算機雙碩士學位項目, 共同培養美中雙碩士學位的IC領域高層次人才。該學位項目有別于其它教育培訓項目和IT培訓學院,它將為學生提供:1、美中雙碩士學位:即美國FIU授予的計算機碩士學位和北航授予的工程碩士學位。2、全英文教學,美國大學教授,教程和教材,將大大提高學生英語水平。FIU教授將飛到北京講授基礎課,從美國等地來的IC工業界資深專家講授專業課。3、提供獎學金:實力雄厚的VIA做后盾,提供約5名“中國芯”全額獎學金和其它方面獎學金,鼓勵學生努力學習。學生成績優秀者,自己還可申請美國FIU的全額獎學金。4、培養實做能力:全球的許多頂級IC廠商作為該培訓項目的合作伙伴,并提供研究項目/產品作為教學案例。學生可以在真實的工業實際環境下學習IC設計,縮短理論聯系實際的時間。5、提供就業機會:VIA及相關集成電路企業的迅速發展,需要大量IC設計人才,這將為學生提供很好的就業機會,并能由此獲得豐厚的回報。
   作為項目的策劃發起人,IEEE(國際電氣工程師學會)資深會員、美國邁阿密佛羅里達州州立大學FIU計算學院的終身教授、威盛電子學術總監孫偉博士表示,該項目正式啟動從2002年9月開始,應校方與考生要求延長了項目招生和開學時間,該項目特延長報名時間到2003年8月1日。所有報名學生將統一接受項目管理委員會、FIU、北航的入學審核和甄選。申請者將被分期分批地錄取,首批錄取發布將在2003年4月下旬。
   孫偉博士還透露,2003年夏季畢業的應屆本科畢業生、研究生或更高學位者將能夠象其它已經畢業的申請者一樣來報名。申請者專業背景包括數學、應用數學、物理、信息管理、 統計、 機電工程、 微電子、電子工程、通信、計算機科學、 軟件、計算機工程等相關領域。學生入學后將首先進行英語強化訓練,以達到能聆聽英文課程,并補一些所需的專業課程的核心內容。培訓項目首期計劃招生約130人,學生在北京全脫產學習約1年半,全部費用共計6.3萬元人民幣,分期交納。
   威盛電子亞太區市場總監鄭永健表示,威盛-美國FIU-北航IC設計美中計算機雙碩士學位培養計劃把人才培養定位在具有國際競爭力的多層次實用性的IC設計人才。中國的IC企業, VIA及VIA相關企業的發展需要大量IC設計人才,這將為學生提供潛在大量的就業機會,并因此獲得豐厚的回報。
   項目簡介
   主辦: 威盛電子股份有限公司(VIA); 美國邁阿密佛羅里達州州立大學(FIU) ; 北京航空航天大學(BUAA)
   批號: 中國國務院學位辦[2002]46號文 <http://www.moe.edu.cn/moe-dept/xueweiban/dw_hzbx0805.htm>
   支持: 信息產業部指定的“信息產業部IC設計培訓中心”; 北京市人民政府指定的“北京市IC設計培訓基地”; 威盛電子股份有限公司 學術部/ 地址:北京市海淀區上地東路9號得實大廈6層/ 郵編:100085
   網址: http://www.viatech.com.cn/gb/edu
   電話: (Beijing) 010-6296 3088 ext 3955, 3700
   傳真: 010-6297 2929
   Email (訂閱本項目最新動態): news@viatech.com.cn
   附報名重要資訊:
   重要日期:
   請盡快遞交你的申請材料,我們將分期分批地進行初審、確認,直到錄滿為止。 通常在收到入學通知后的兩周內(以入學通知為準), 你需要進行“入學確認”并繳納首期學費4萬元人民幣。
   2003年3月7日【希望在03年4月25日前得到錄取確認的學生申請材料送達截止日期】
   2003年8月1日【申請材料最終送達截止日期】
   2003年9月10日前【入學通知最終下達日期】
   2003年10月20日【正式開學,預科學習階段開始】 
   2003年10月或2004年10月【申請北航學位的學生,參加全國工程碩士入學考試】 
   2004年2月1日【學位學習階段正式開始】
   2004年4月1日前【繳納二期學費1.3萬元人民幣】
   2004年7月20日【TOEFL和GRE官方成績由ETS最終送達FIU】
   2004年10月1日前【繳納末期學費1萬元人民幣】
   2005年5月【畢業并授予FIU碩士學位】
   2005年12月【開始授予北航工程碩士學位】
   師資力量:
   部分已確定的國際一流專家名單請到網上查看動態更新的講課專家名單 
   來自VIA提供的資深工程師。
   來自世界各地的主要的IC設計公司以及VIA的工業界伙伴。
   來自FIU計算機學院的教授 
   來自FIU電子工程系的教授
   本項目也歡迎香港、臺灣以及其它國家和地區的學生報名,國籍不限。詳情可訪問http:// www.viatech.com.cn/gb/edu 獲悉。 (新聞稿 威盛電子提供 2003-01-07)

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