（新聞稿 博藝非凡提供）整體散熱這一概念在國外已經比較流行了，但在國內還鮮為人知。近期，全球領先的散熱器專業供應商Thermaltake（Tt）把這一專業概念通過其產品引入國內。以其最新的XaserⅢ機箱為例，我們可以清晰的看到這種概念的體現。
在我們為各種計算機芯片工作頻率高速增長；硬盤、光驅轉速大幅提升而歡喜贊嘆之時，我們也為他們快速增長的發熱量而瞠目結舌，于是乎手忙腳亂的為這些設備進行散熱。CPU熱了給CPU加個散熱片，散熱片不行了就再加個風扇；CPU勉強搞定了，又發現顯卡熱死了，趕快又給顯卡裝上散熱器；顯卡剛退燒，發現硬盤又發燒了，而且不但硬盤發燒，機箱也熱得讓整個電腦無法正常工作了，還有內存、光驅、高速網卡等等設備。這種“頭痛醫頭，腳痛醫腳”的散熱方法最終也不能徹底解決計算機的散熱問題，因此整體散熱技術應運而生，Tt的Xaser Ⅲ正是這一技術的完美體現。下面讓我們來分析一下Xaser Ⅲ是如何進行整體散熱的。
見到Xaser Ⅲ機箱的人，第一個印象就是“大”，雖是一臺PC的機箱，卻有著小型服務器的體型。XaserⅢ的外部尺寸達到53.1 X 20.6 X 52cm。巨大的箱體空間將計算機內部兩大發熱區——主板區和硬盤光驅區遠遠的分開，避免其集中發熱互相影響，另外，巨大的箱體空間也使計算機內部的各種線纜對機箱內風道的阻礙減小，提高散熱效率。
XaserⅢ機箱給人另一個突出的印象是風扇多。在整個箱體上安裝了整整七個80x80mm的Tt超靜音風扇。注意！不是預留風扇的安裝位置，而是實實在在的安了七個風扇。前面兩個，后面兩個，側面兩個，頂部一個，這恐怕是風扇最多的機箱了。 如果你以為Tt的整體散熱只是多裝幾個風扇的話，那你可就大錯特錯了。實際上，并不是風扇越多散熱就一定越好的。這里我們要引入風道這個概念，所謂風道就是空氣在機箱內運動的軌跡。風道的形成，主要是由于機箱內部的風扇轉動而強制形成的。因此機箱內風扇的多少、位置、方向都會影響風道的強弱和軌跡，設計合理的風道，可迅速帶走機箱內的熱空氣；反之，如果風扇安裝不當，可能會導致機箱內空氣流動紊亂，反而降低了散熱效果。XaserⅢ機箱上的風扇正是經過精心設計，針對機箱內的每一個發熱大戶，每一個風扇的位置和送風方向都是有其明確的目的的。下面我們來具體看一下這些風扇的作用。
一、 風道1——主板區的散熱
在機箱內部有兩大集中發熱區。首先是主板區，在這里集中了計算機部件中的發熱大戶：CPU、顯卡和內存。這些部件在超頻使用的時候簡直就像在噴火，另外，擴展槽上所插的各種擴展卡有時也會發出驚人的熱量。XaserⅢ機箱針對主板設計了一條主風道。機箱側面的兩個風扇位置正對著主板，一個對著CPU和內存，一個對著顯卡和擴展槽。這兩個風扇將機箱外的冷空氣直接吹到這些發熱部件上對其進行冷卻，經過熱交換后的熱空氣由機箱后面位于主板上部的兩個風扇抽出機箱。這樣就在主板表面形成了一個風力強勁的主風道，將主板區域產生的熱量迅速發散到機箱外面。為了提高風道的散熱效率，Tt還針對主要熱源專門設計生產了CPU散熱器、顯卡散熱器和內存散熱器。這些高性能的專門的散熱器能將CPU、顯卡、內存這些發熱大戶產生的巨大熱量迅速送入風道發散出去。這些機箱的配套散熱裝置充分體現了Tt所提出的整體散熱概念。
二、風道2——硬盤散熱
對于機箱內的另一個主要發熱區——硬盤區Tt也設計了一條主風道對其進行專門的散熱。隨著硬盤容量和轉速的飛速提高，硬盤的工作溫度也越來越高。尤其是多個硬盤疊加放置做磁盤陣列時，其產生的熱量非常巨大，如不及時發散，勢必影響硬盤的工作與壽命。XaserⅢ機箱有兩個硬盤托架，機箱前面的兩個風扇正對著這兩個托架。這兩個80x80mm的風扇所產生的強勁風力把冷空氣吸入機箱并從硬盤上下掠過，然后由機箱后面的風扇將熱空氣排出，在機箱中形成另一條主風道，將硬盤產生的熱量迅速排出機箱，再配上Tt的硬盤散熱器，徹底解決了硬盤散熱問題，保障了硬盤的安全工作。為了進一步減小機箱內的線纜對風道的阻礙，Tt還特別設計開發了圓形數據線纜以替換傳統的扁平數據線，降低風阻，通過這種細微處的改動，我們也可以對Tt的整體散熱概念有更深的體驗。
三、風道3——光驅散熱
光驅目前雖然算不上發熱的大戶，但隨著轉速的提高，在長時間讀盤時也會發熱。而且光驅安裝在機箱頂部，少量未被主風道排出的熱空氣會在機箱頂部聚集，對光驅的散熱不利。因此，XaserⅢ機箱在機箱頂部也安裝了一個風扇，將聚集在機箱頂部的熱空氣抽出機箱，同時在光驅托架的前擋板上開出許多小孔，由于頂部風扇產生的空氣負壓，冷空氣被從這些擋板上的小孔吸入機箱，流過光驅表面后從頂部風扇排出機箱，形成一條輔助風道對光驅進行降溫，解決了光驅的散熱問題。另外機箱頂部的風扇也起到了減輕電源風扇壓力的作用，大量的熱空氣通過這個風道排出箱體，使主機電源的熱量，可以順利的通過電源風扇排出，減小了經過電源的空氣熱流，這樣也使得電源的散熱效果，大大的增強了。
四、溫度和風速的控制
除了合理的布置風扇的位置和風向外，XaserⅢ機箱還設置了對溫度監控裝置，可以同時調整4個風扇的轉速，并提供溫度報警，以達到最佳的散熱效果。在XaserⅢ機箱的前面板上可以看到一個液晶屏，上面顯示的是機箱內的溫度，通過液晶屏旁邊的4個旋鈕，可以調整機箱內的風扇的轉速，從而調整機箱內的溫度，使機箱整體散熱的技術更加完美。
綜上所述，我們可以看到，整體散熱的概念并非簡單的擴大機箱或盲目的增加風扇的數量。它是對整個計算機的發熱部件、發熱部件專用散熱器、發熱區域、熱力學和空氣動力學以及流體力學通盤考慮后，科學的進行設計的結果。是計算機散熱的徹底的解決方案。
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（新聞稿 博藝非凡提供 2003－07－21）
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