轉眼間暑假已經快要過完了，同學們又要迎來新的學期，相信不少同學都準備在新的學期里給自己組裝一臺性能出色的電腦。而近期的IT市場也算比較平穩，價格波動不大，比較適合同學們采購。下面筆者就推薦給大家一套適合學生朋友們的配置以供參考：
在CPU和主板方面，我們選擇了Intel 奔騰雙核 E2200和微星P43 NEO3-F 主板。Intel E2200采用65nm制程，基于Conroe核心，主頻 2.2GHz，外頻 200MHz，前端總線頻率 800MHz，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3多媒體指令集，TDP功耗65W，具備EM64T 64位運算指令集，EIST節能技術。其最大特點就是TDP的功耗非常低，效能更高。
微星P43 NEO3-F主板采用了ATX結構，能夠保證主板擁有較為規范的布線空間，保證主板電路的清晰、規整。供電方面，微星P43 NEO3-F主板采用了主流的四相供電回路設計，擁有固態電容、亞鐵芯電感以及低電阻晶體管的供電用料，可以保證主板在運行時享受到絕對純凈的電源供應，同時杜絕了電容爆漿情況產生的可能性。散熱方面，為保證使用者的良好使用環境，主板采用了全被動的熱管散熱設計，整個散熱體系由多條純銅導管組成，有效進行熱量傳遞，保證主板的使用溫度之余，更是能夠最大限度的避免噪音的產生。
而我們知道，對于一臺電腦來說，機箱就像所有配件的家，而電源則是為配件提供動力的源泉。因此，選擇一款好的機箱、電源就成為了非常重要的事情。而此次筆者選擇的惠科HKC 尚品1009D機箱與惠科HKC 550P核能電源則能夠很好地完成各自的任務。惠科HKC 尚品1009D通體的銀色外觀，有著很強的金屬氣息，盡顯華貴與時尚，前面板搭配的一襲黑色，透著一絲神秘感。惠科HKC 尚品1009D，其前面板采用了高品質ＡＢＳ塑料制成，具有耐磨耐高溫、抗沖擊的品質保證。而其電源開關按鍵更是采用了金屬拉絲工藝，十分彰顯檔次。在電源按鍵的下方，設計了進風通道，一層一層的開柵式設計，很有幾分現代跑車的流體力學美感。在最下方則設計了一塊與整體風格統一的擋板。擋板設計，可有效起到防塵作用。輕推擋板，內部設置的前置USB接口以及前置音頻接口就可顯露出來，只需將機箱內部簡單的連線與主板連接，就可輕松實現前置U口和音頻輸出，MIC接入功能。
惠科HKC 尚品1009D的箱體材質，選用了高檔進口SECC 鍍鋅鋼板，一次性深拉成型設計，結構結實可靠，且采用了全卷折邊不傷手設計，具有優良的安全特性。在內部構造設計上，惠科HKC 尚品1009D運用了空氣動力學雙層互動式散熱，使得散熱效果更為出色，完全符合INTEL所推薦的“38度機箱”設計規范。此外，惠科HKC 尚品1009D還采取了專用EMI觸點設計，可全面確保電磁輻射不外泄，符合時下的健康環保新理念。
惠科HKC 550P核能電源采用了技術全面領先的第二代單端正激式電路設計。相比傳統半橋電路，單端正激電路具有元件集成度高、電流過濾更徹底、電能轉化效率更高、超寬電壓適應范圍、運行穩定返修率極低等無可比擬的技術優勢。反應速度提升3倍，可及時針對負載波動精準調節電力輸出，是名副其實的第二代電源旗艦產品。惠科HKC 550P的外殼鋼板非常厚實，并且進行了鍍鎳處理，盡顯高檔大氣，并且可更好地防止電磁外泄。HKC 550P核能電源的額定功率為 350W ，最高輸出功率可達 450W ，且符合 INTEL ATX 12V 2.2 規范，雙路 +12V 輸出，可全面滿足多核處理器和多顯卡互聯的高層次供電要求。
HKC 550P采用開關電路設計，可更好的保護用電安全，降低待機電力損耗，其輸出線纜還采用了蛇皮網套設計，不僅減少了線與線之間的纏繞，更有利于機箱內的硬件散熱。在散熱方面，HKC 550P采用了大直徑14CM超靜音散熱風扇，可充分利用空氣對流降低整機運行溫度，結合靜音PFC電感設計，可為使用者創造至為安靜低溫的電腦運行環境。
HKC 550P還具有多重濾波及安全保護電路，不僅可充分保證電源電力輸出的純凈可靠，更可對過壓、欠壓、過流、短路、過載等威脅狀況提供完善保護。另外，值得一提的是，HKC 550P電源還提供了+5VSB（輔助電路）短路保護功能，可有效避免因熱插拔設備故障而導致的硬件損傷，足見其在電路設計方面的完美與細致。
此套4400元左右的INTEL液晶配置，具備強大的性能和很強的穩定性，同時因為選用的配件都具有極高的性價比，整機的性價比更高。而借由惠科機箱、電源雙星帶來的強大的穩定性使得用戶得以免費獲得更為強大的性能，足以媲美更為高端的產品。
(新聞稿 2008-08-27)