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[新聞圖片]TSV芯片: 功耗降低40％ IBM/Intel競相研發TSV芯片
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上一張 | [簡介] 據報道，IBM正在研發一種名為“穿透硅通道”(TSV)的新技術，可以以更低的功耗、更強的性能、更高的效率將多個或多種芯片互連在一起。事實上，Intel早在2005年就率先投入了TSV技術的研發，其80核心處理器中就有這種技術的身影，不過IBM會率先將其投入實用。 TSV技術不僅可以連接兩塊芯片內的不同核心，還... |
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[新聞圖片]TSV芯片: 功耗降低40％ IBM/Intel競相研發TSV芯片 |
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