此前有消息稱：英特爾總裁兼首席運營官Paul Otellini：“300mm晶圓和90nm工藝技術的同時使用，除降低生產成本外，還可以提高生產效率，人們可以輕松購買世界上最尖端的半導體產品”
而現在據英特爾宣布，其將開始在8月底停止Fab11x工廠的生產，轉而啟用300mm晶圓的生產，并且開始投資15億美元進行改造，未來Fab11x將生產45nm工藝的產品。
與目前使用最廣泛的200mm晶圓相比，300mm晶圓可以大幅度提高計算機芯片的生產效率，并控制成本。300mm晶圓可使用于半導體生產的有效表面面積達200mm晶圓的225%，每枚晶圓生產出的芯片個數增至原來的240%。
而且，300mm晶圓技術的優勢還體現在環保方面。“在生產每枚芯片時對環境造成的影響方面，與200mm晶圓相比，揮發性有機化合物的排放量可減少48%、純凈水使用量減少42%、耗電量減少約40%”。
Fab11x的45nm改造將于明年完成，屆時，其將成為英特爾主力45nm工藝處理器的生產廠。按照英特爾的原定計劃，45納米制程的四核心Harpertown和雙核心Wolfdale，將在2008年第1季度作為下一代至強處理器的排頭兵率先推出。目前的Bensley平臺，英特爾5000P芯片組，仍可支持45納米至強處理器。今后Cranberry Lake平臺將取代Bensley-VS，提供對Harpertown和Wolfdale的支持。
（2007-05-14）