據消息報導，日本的日立公司（Hitachi）在生產光通信半導體芯片上取得了重大進展，其已經生產出一種采用硅和硅氧化物混合物為材料的芯片原型，有望在不久的將來實現量產，從而大幅度降低成本。
據悉，其它半導體公司也都在致力于尋找更好的材料來制作半導體芯片，被各大公司青睞的包括砷化鎵等混合物。日立的這款芯片原型可以在室溫下工作，其芯片內部包括很多光發射器和接收器，可以把光信號轉換成電子信號，目前達到的傳輸速率為10Gbit/s。另外，日立為了形成更為復雜的半導體產品，還準備把更多單個的光通信“晶體管”集成在一起。
（第三媒體 2007-05-10）
