據有關消息報道，英特爾今年第四季度就會推出新一代45nm Nehalem處理器。而Nehalem處理器最大的特色就是整合部分北橋功能，其對應的平臺將成為處理器＋南橋芯片的架構。英特爾在Nehalem平臺中的架構出現了變化，PCH將替代使用了10多年的HUB架構，而在南橋芯片的封裝上，FBGA封裝也將正式替代沿用了許久的PBGA封裝。
英特爾表示使用FBGA封裝，主要是因為南橋芯片整合的功能非常多，需要更多的輸入輸出引腳，而PBGA顯然已經無法滿足這種需求了，FBGA的特點就是核心朝下，其錫鉛引腳直接連接PCB，可以容納更多的引線，并且封裝面積不會有很大的提升，并且可以使用很薄的PCB板。
（第三媒體 2008-01-29）