據6月23日國外消息報道,三星電子上周表示,該公司與德國Siltronic AG公司已經達成協議,將在新加坡共同投資建設一家價值10億美元的生產300毫米晶圓的新工廠。
據悉,晶圓是制造芯片的原材料,其制造方式是通過許多大管道拉出硅片,然后將其切割;一片300毫米晶圓可制造數千內存芯片。
而Siltronic又稱世創,是德國領先的硅晶片制造商。三星電子與德國Siltronic AG公司雙方稱,新設立的合資企業名為Siltronic Samsung
Wafer,將從今年8月份開始動工,預計到2008年中期實現量產,截至2010年雇用的員工總數將達到800人。具體產量方面,新工廠將具備每月30
萬片300mm晶圓的生產能力。
據介紹,三星與Siltronic AG將為新的合資企業投入資金總額達10億美元,投資雙方擁有相同的控股權。
(第三媒體 20018-06-23)