北京，2008年6月——近日，全球領先的電子組件供應商泰科電子面向全球市場推出一款新型Z-PACK TinMan背板連接器。該連接器專為系統設計商而設計，是一款低成本、高效益的解決方案，能夠幫助系統設計商設計出高密度、高性能的背板連接系統。
泰科電子Z-PACK TinMan背板連接器的傳輸速率可達10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR電氣要求的背板上完全能夠實現10 GB的數據流傳輸速度。另外，該款連接器系統可應用于要求嚴格且苛刻的環境，能夠適合目前具有最高要求的交換機、服務器/刀片式服務器、路由器和存儲設備等的板到板連接應用。
泰科電子高速背板連接器產品經理Bob Hnatuck表示：“我們相信，具備優越的信號完整特性的Z-PACK TinMan連接器完全能夠適用于10GB背板的當前及未來需求，以其強勁的性能與靈活性，低成本與高效益等優勢，Z-PACK TinMan連接器絕對是系統設計者的最佳選擇。”
Z-PACK TinMan背板連接器具有排針列內接地片、獨特的接點配置和母座接地屏蔽等產品特性，能夠實現較低的串擾和較高的數據傳輸能力。雙點式接觸設計和到PCB的柔順插針可提供較高的穩定性和可靠性。
長期以來，泰科電子在研發、生產等過程中始終重視產品質量與行業標準，且致力于為客戶提供低成本，高性能，簡單易用的產品與服務。此次推出的Z-PACK TinMan背板連接器設計完全符合工業背板標準，具有全面保護的子板直角式插座，能夠避免垂直插接過程中導致操作損壞的可能性。不僅如此，該連接器從整個模塊到單排排針都可以進行現場維修，從而為客戶節省了大量的產品檢測與維修的時間和成本。
Z-PACK TinMan背板連接器具有多種模塊型號和尺寸，為設備設計人員提供了最佳的靈活性，能夠幫助他們開發用于當前和下一代設備的架構和平臺。同時，該連接器的增強型版本的推出又為企業和設計人員提供了一種未來產品開發的方法。
（新聞稿 2008－06－23）