![英特爾CPU: Intel提交15篇學術論文 8核至強首次亮相](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
據有關消息報道,一年一度的國際固態電路會議(ISSCC)上Intel共提交了15篇學術論文,其中包括首次官方亮相的Nehalem-EX 8核心至強處理器。Intel表示,他們將在2月9日在ISSCC會場舉辦主題演講,由公司高級技術人員Mark Bohr探討半導體行業的發展前景。Intel認為,未來的半導體行業是SoC的時代。即隨著摩爾定律的發展,處理器晶體管數量和頻率的競賽即將走到盡頭,Intel將集中注意力開發高能效,高移動性的微處理器產品,諸如Nehalem或Atom這樣的高能效產品代表著未來的走向。將來的微處理器將集成更多功能模塊,成為一個完整的集成系統,也就是現在定義的SoC片上系統。Intel將利用其處理器設計、制造經驗及龐大產能,大力推廣SoC產品。
處理器方面,Intel公布四篇有關企業級處理器的論文,分別討論了代號Nehalem-EX的8核心至強處理器,集成驚人的23億個晶體管,8核16線程,9M(9金屬層)45nm工藝制造,I/O帶寬6.4GT/s。代號Nehalem的45nm IA處理器,改進版Core微架構,最高8核心,45nm High-K工藝。代號Tukwila,支持動態頻率調節的四核Itanium安騰處理器,晶體管數量超過20億,核心面積700平方毫米。代號Dunnington的6核心至強處理器,晶體管數量19億,采用9M 45nm CMOS工藝制造,集成9MB二級緩存,16MB三級緩存。8路系統的TPCC性能指標達到100萬。
(第三媒體 2009-02-10)