據有關消息報道，Intel計劃在2011年，讓32nm的第三代Atom平臺“Medfield”進軍智能手機市場。根據Intel的規劃，現有的Menlow平臺Atom主要針對UMPC、MID和上網本，而今年底、明年發布的Moorestown平臺可將處理器的待機功耗降低為現有功耗的1/50，更加適合MID產品。而到了2011年，升級32nm的Medfield Atom功耗更低、體積更小，已經可以推廣進入智能手機市場。
現有的Menlow平臺Atom僅能滿足性能和兼容性的要求。Moorestown平臺除典型功耗的要求外，其他都可滿足。而Medfield則可以滿足智能手機處理器的全面要求。Intel還首次詳細介紹了代號Moorestown的第二代低功耗IA（LPIA）架構。該平臺包括代號Lincroft的SoC處理器和代號Langwell的IOH芯片。其中Lincroft集成了45nm Atom處理器核心、圖形核心、視頻控制器、內存控制器以及硬件視頻加速模塊。Langwell則源于ICH7南橋芯片，包括集成聲卡Codec、NAND控制器以及各種輸入輸出接口。
（第三媒體 2009-05-19）
