據有關消息報道，IBM半導體研發聯盟看來又要擴軍了，東芝近日聯合NEC宣布他們將攜手IBM共同研發基于High-K金屬柵極技術的28nm低耗能芯片。28nm工藝有助于高性能、低功耗芯片的制造，而這些芯片會用于未來移動工具和電子消費品。28nm芯片的計劃發布時間尚未透露，但東芝表示他們會從2010年4月份開始生產這種芯片。
NEC表示，與先前的40nm工藝相比，先進的28nm低耗能處理技術能顯著的提高芯片密度和性能，能耗也大大降低，產品更具競爭力，將首先向市場推出SoC片上系統平臺產品，不辜負消費者的期望。
（第三媒體 2009-06-19）
