據有關消息報道,剛剛從AMD拆分出來的GLOBALFOUNDRIES公司,在臺北電腦展Computex開幕前向媒體展示了他們的未來制造技術,包括45nm、32nm、28nm的三塊晶圓。GLOBALFOUNDRIES技術自然延續自AMD。
一塊晶圓就是產自德國德累斯頓工廠GLOBALFOUNDRIES Fab 1的45nm AMD伊斯坦布爾6核處理器,其他兩塊則是面向未來的測試產品,其中32nm晶圓為SOI應變硅測試晶圓,28nm則是與IBM技術聯盟合作試制的SRAM體硅晶圓。32nm應變硅/體硅以及28nm體硅工藝都將在2010年實現量產。
(第三媒體 2009-06-02)