據有關消息報道，當地時間本周二，在IEEE于斯坦福大學舉辦的高性能計算處理器學術會議Hot Chips 21上，IBM公司將進行兩場演講，首次正式介紹下一代服務器處理器Power 7。IBM有關Power 7的兩場演講是本次Hot Chips 21會議的最后一項議程，在此之前AMD、Intel、NVIDIA、Sun、惠普等公司的高管和技術人員都會進行演講，介紹的新品包括AMD Magny-Cours、Intel Nehalem-EX、Sun Ultrasparc T2等服務器處理器產品。
Power 7將在緩存領域帶來重大重新，使用eDRAM代替常見的SRAM構建L3緩存。借助eDRAM的大容量優勢，Power 7的緩存容量可能超過16MB，并可能支持最多8通道DDR3內存，為其帶來極為可觀的存儲帶寬。另外IBM還承諾，之前使用Power 6處理器的Power 570和595服務器用戶未來將能夠直接升級到Power 7。Power 7將使用45nm工藝制造，最高集成8核心，主頻4GHz左右。分析師預計，其單芯片運算性能就應當可以輕松超越Intel Nehalem，成為當今世界性能最強的微處理器。當然，多路并行計算，甚至使用數萬顆CPU打造超級計算機才是Power 7的主要用途。
（第三媒體 2009-08-25）