據有關消息報道,當地時間本周二,在IEEE于斯坦福大學舉辦的高性能計算處理器學術會議Hot Chips 21上,IBM公司將進行兩場演講,首次正式介紹下一代服務器處理器Power 7。IBM有關Power 7的兩場演講是本次Hot Chips 21會議的最后一項議程,在此之前AMD、Intel、NVIDIA、Sun、惠普等公司的高管和技術人員都會進行演講,介紹的新品包括AMD Magny-Cours、Intel Nehalem-EX、Sun Ultrasparc T2等服務器處理器產品。
Power 7將在緩存領域帶來重大重新,使用eDRAM代替常見的SRAM構建L3緩存。借助eDRAM的大容量優勢,Power 7的緩存容量可能超過16MB,并可能支持最多8通道DDR3內存,為其帶來極為可觀的存儲帶寬。另外IBM還承諾,之前使用Power 6處理器的Power 570和595服務器用戶未來將能夠直接升級到Power 7。Power 7將使用45nm工藝制造,最高集成8核心,主頻4GHz左右。分析師預計,其單芯片運算性能就應當可以輕松超越Intel Nehalem,成為當今世界性能最強的微處理器。當然,多路并行計算,甚至使用數萬顆CPU打造超級計算機才是Power 7的主要用途。
(第三媒體 2009-08-25)