據有關消息報道，Intel發出通知，LGA1366和LGA771接口的桌面、服務器處理器今后出貨時將不再附帶底部觸點保護蓋(LGA Cover)。估計即將發布的LGA1156新接口Lynnfield/Westmere處理器也會同樣如此。由于去掉保護蓋之后處理器底部觸點直接暴露在外，Intel特地強調了手持處理器的正確方法，即用手指捏住基板的四個頂點，而不要接觸底部觸點和電容，也不要底朝下放置在硬表面上。
采用LGA(柵格陣列)封裝的處理器底部沒有突出的針腳，而是遍布觸點，外力直接接觸很容易造成損壞，因此Intel特意為其加裝了一個保護蓋，不過為了降低對環境的影響、減小處理器包裝體積，從9月28日起所有采用FC-LGA8和FC-LGA10封裝(級板尺寸45×42.5毫米)的處理器都將去掉這個保護蓋，這涉及LGA1366/771接口的Core i7-900、Xeon 5500/3500系列產品。
（第三媒體 2009-09-01）
