據12月10日消息報道，通富微電 （002156）12月9日發布公告，由于全球宏觀經濟已逐步復蘇，半導體行業將于2010年進入景氣周期，因此公司董事會通過決議，未來三年將投入10億元資金進行擴產。
據悉，通富微電12月9日發布最新公告表示，包括基本建設、動力設備和生產設備在內，將投入10億元資金用于啟動三期工程以及擴建二期工程。其中，三期工程建筑面積約2.6萬平方米，二期擴建工程建筑面積約1萬平方米。建設完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封裝的研究開發及其量產，以及BGA、FCBGA、QFN、LQFP產品的擴產。上述產品將應用于3G手機、移動電視等領域。整個項目將分三年實施。通富微電表示，半導體行業將在明年進入景氣周期，公司需要抓住此次發展機遇，以擴大生產規模、調整產品結構；而公司目前廠房即將飽和，因此進行后續擴產相當必要。
另據通富微電在10日發布公告稱，公司與富士通微電子簽署了《BUMP生產線轉移合作意向書》，富士通微電子將向公司轉移8寸圓片BUMP集成電路封裝生產線。公司表示，此次轉移的BUMP生產線在正常量產情況下，將為公司每年新增約240萬美元的銷售收入。
對此，業內人士分析認為，通富微電由于建設期長達三年，本次投資短期內對公司不會產生影響；不過該舉動卻意味著，電子元器件行業向好趨勢已獲得企業內部認可。這還是去年金融危機后，A股首家電子元器件類公司明確看好行業前景，啟動大規模投資。景氣回升意味著上市公司業績的改善，而臨近年關，市場關注的重點又將是上市公司的業績。從這個角度出發，電子元器件行業或許蘊藏著不少機會。
（第三媒體 2009-12-10）