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[新聞圖片]芯片市場: 瑞薩科技的芯片業務 要與松下富士通合并
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上一張 | [簡介] 據《日經經濟新聞》的報道稱，三家公司目前正在進行談判，可能會在下月達成最終協議，在2013年3月之前完成芯片業務重組工作。此前有報道稱，爾必達計劃與美光科技結盟，來更好的應對半導體產業供過于求的問題。《日經經濟新聞》稱，瑞薩科技、松下電器和富士通可能會分拆芯片研發部門組成一家合資公司，而且該公司將會獲得日本政府資助的... |
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[新聞圖片]芯片市場: 瑞薩科技的芯片業務 要與松下富士通合并 |
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