NVIDIA芯片: NVIDIA在Intel平臺集成芯片組主攻低端

   在AMD收購ATI后，市場普遍預估ATI將會逐步退出Intel平臺芯片組業務，而此也讓NVIDIA視為進軍Intel IGP市場的大好機會來臨；NVIDIA總裁暨CEO黃仁勛在2006年第三季財報大會上就表示，2007年將推出Intel平臺IGP方案，臺灣主板廠商亦指出，目前已收到由NVIDIA提供的開發套件，Intel平臺IGP產品很可能命名為「MCP73」，并將采用高集成度的單芯片解決方案，首款成品預計于2007年第二季登場。

   據臺灣主板廠商表示，NVIDIA的Intel IGP芯片組期望以低成本為目標，但卻期望能達到對手主流級IGP產品的顯卡效能水平，計劃基于GeForce 7300顯示核心，支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0規格，并內建HDMI及HDCP功能，支持PureVideo技術最高可達720p H.264硬件解碼，符合Microsoft操作系統Vista Premium規格。

   由于NVIDIA以高集成度的單芯片解決方案進軍Intel IGP市場，因此在不少規格上有所取舍，臺灣主板廠商進一步指出，NVIDIA的Intel IGP產品極可能只擁有單通道內存控制器，且PCI-E顯示接口暫定只擁有x8，以降低芯片成本。相當明顯的看到，NVIDIA IGP并非挑戰Intel Bearlake中高端芯片組，主要是瞄準低階市場，預計將沖擊硅統（SiS）、威盛（VIA）現在的市場占有率。

   此外，“MCP73”雖然是采用單芯片解決方式，但集成的功能和規格卻一點也不含糊，據主板廠商指出，“MCP73”支持1066MHz FSB，內建千兆以太網、HDAudio、支持4組SATA、1組PATA、3個PCI-E x1及10個USB 2.0接口。

   主板廠商進一步指出，NVIDIA計劃于2007年下半年再推出更強的Intel IGP產品，追加Direct X 10、1080i H.264硬件解碼能力，以迎合Vista Premium 2008版本規格，同時也很可能將FSB速度提升至1333MHz FSB，以配搭Intel下一代處理器產品，而該核心計劃代號很可能會被命名為“MCP79”。

   據了解，NVIDIA計劃以80納米制程推出新一代Intel平臺IGP芯片組，由臺積電（TSMC）代工，主板廠商也透露，NVIDIA現已與臺積電合作，將于2007年初開始試產全新55納米制程產品，預計2007年第三至第四季推出55納米產品樣本，期望2008年第一季初導入全新55納米制程。

   根據NVIDIA 2006年第三季財報數據，NVIDIA nForce MCP產品線營收已連續9季創下歷史新高，比去年同期增長超過1倍；而市場調查機構Mercury Research于第三季全球芯片組市場報告中亦指出，NVIDIA nForce MCP在AMD 64平臺市場的市場表現，較第二季大幅增長61%，已成為全球第二大芯片組供貨商。因此，多數主板廠商普遍認為，NVIDIA大舉進軍Intel IGP平臺后，將會進一步穩固其芯片組市場二哥地位，并嚴重威脅Intel自家芯片組的王位。

   NVIDIA表示對于市場傳聞或未來的產品規劃，將不會作出任何評論。

(2006-12-13)