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[新聞圖片]Kingmax內存: DDRII時代企業如何應對封裝技術瓶頸

[簡介]
內存的最初原料——晶圓 BGA基板在DDR時代，很多中小企業就是直接購買封裝好的顆粒通過簡單的貼片制作成內存條，在市場上銷售，而且大部分是UTT顆粒。也就是說，他們僅僅只在后三個環節有所表現。然而到了DDRII時代，這個方法已經不可行，原因就是BGA封裝...