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[新聞圖片]金泰克: 新年放大招，金泰克首款3D SSD即將面世
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上一張 | [簡介] 3D堆疊芯片技術最早應用于英特爾處理器，后者得以容納更多的晶體管，同時提高處理器的性能。殊途同歸，閃存的3D堆疊芯片技術能突2D平面型NAND技術存儲單元堆放密度極限，在同等面積下容納更多的存儲單元。那么它較2D的優勢也就十分明顯了：首先是容量的成倍提升；再則多層級堆疊的設計能降低單位Bit所耗成本，令產品更具性價比；同時對產品... |
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[新聞圖片]金泰克: 新年放大招，金泰克首款3D SSD即將面世 |
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