和從前一樣,新一代超耐久技術依然以前代技術為基礎。超耐久3代中依然包括超耐久2代的要素,即日系高品質固態電容、低阻抗Power-MOSFET以及鐵素體電感。它們將會繼續履行降低發熱、能耗,增加主板壽命和穩定性的職責。那么超耐久3的新亮點是什么呢?
銅!超耐久3代為我們帶來了新的“銅芯PCB”,其PCB內部銅層更厚,銅含量從常規的1盎司增加到2盎司。
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