基于超耐久3代設計的主板，其PCB中的電源層和接地層都采用2盎司的純銅設計。簡單說就是會有高額電流通過的銅層的厚度是以往設計的兩倍。
銅層的加厚擁有兩大優勢：首先，加厚一倍的銅層意味著電流有了一條更寬的通道，這就像把公路加寬一樣，更多的電子可以通過。換句話說，PCB可以承受更高額的電流量。由于目前的CPU、芯片組功耗越來越高，這樣的設計對于超頻以及平臺的穩定都會有一定的幫助。其次，加厚的銅層也意味著阻抗的減少，同層加厚一倍，電阻就會降低一倍，這意味著額外的電能損耗和發熱也會降低一倍。這同樣會對主板的超頻能力和穩定性有所幫助。
可能會有朋友好奇為何不是所有銅層都加厚，這主要是因為必要性不大。PCB中除了電源層之外還有信號層，然而信號層并不會通過高額的電流，加厚銅層幾乎不會帶來任何好處，自然是沒必要浪費資源了。
對比超耐久3設計的主板以及未采用超耐久設計的主板，我們可以看到主板供電部分的溫度大大下降，而且熱量分布也更均勻。目前CPU需電量越來越高，供電模組溫度也日益攀升，超耐久3將會為主板提供莫大幫助。
超耐久、超耐久2、DES節能引擎、超耐久3，技嘉一直在不斷提高主板設計技術，走在主板品牌的最前端，為我們帶來更好的產品，同時也頗受用戶喜愛，這是用戶和廠商都最希望看到的雙贏結果。相信等基于超耐久3代的主板產品全面上市時會再度引起極大反響。
（新聞稿 2008-10-06）