2009年01月09日 —臺灣、臺北— 技嘉科技-全球頂尖主板、顯示適配器和硬件解決方案制造商,于今日正式推出「技嘉第三代超耐久主板」。技嘉科技延續前一代超耐久技術的設計表現,這次除了展現質量至上的產品設計理念,更再度以業界第一的創新技術,在主板印刷電路板內層加入2 盎司(ounce)純銅,相較于目前業界桌面計算機主板的1 盎司純銅的印刷電路板內層設計,整整多出一倍的純銅使用量。使用2 盎司 印刷電路板的主板創新設計,不但大幅降低系統的運作溫度達50°C(注一)、也能有效提升超頻的效能表現與穩定度,更可明顯地減少電能的損耗。