據1月19日消息報道，英特爾繼近日釋出將延后下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組推出時程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片組(代號為Ibex Peak)須至2010年首季才會現身，暫定會有H57、P57、Q57、H55等4款型號，不過主板(MB)業者卻認為，目前估算4系列等上一代芯片組庫存去化時間仍相當緩慢，加上2009年MB市況恐難回到往年水平，英特爾5系列芯片組型號仍過多，將不利庫存管理，對于多數業者而言，新品上市不是利多而是庫存危機來到。
據英特爾桌上型計算機(DT)芯片組最新規劃，市況不佳，已將延后現身的P55芯片組，會在2009年8月底9月初與下一代Lynnfield處理器同步出貨，而H57、P57、Q57及H55等芯片組則暫定2010年第1季才會登場，主板業者指出，希望英特爾在第2季初時能再度檢視當時市況，屆時若買氣依舊低迷及多數MB業者庫存尚未告一段落，希望英特爾能再次延遲下一代Lynnfield處理器及5系列芯片組上市時程。近日英特爾亦向合作伙伴透露5系列芯片組大致規格，會依據不同市場定位開放不同功能，其中最值得注意的是，高階H57、 P57及Q57芯片組將會加入全新的「Braidwood」技術，也就是先前所提出的「Turbo Memory」進化版本，其內建NVRAM控制器，透過Braidwood專用的NVRAM模塊卡及主機板上的 Braidwood模塊接口，將成為系統與儲存界面的緩沖，令低階PC亦可擁有近似SSD 的讀寫及儲存效果，有效縮減系統啟動及系統反應時間，提升節能效益。
據介紹，5系列芯片組支持雙顯示輸出及原生HDMI、DVI及DisplayPort配置，更內建Audio codec，另外，僅P55與P57芯片組可支持雙x8繪圖接口，達成CrossFire及SLI技術。
對此，部分主板業者認為，英特爾5系列芯片組有P55、H57、P57、Q57、H55等5款型號，其實有些太多，系因未來1年PC市況仍難預料，上半年恐怕更是近年來谷底，各家業者手中上一代庫存去化緩慢，緊接著下一代又到來，將不利廠商進行庫存管控。而且，5系列芯片組過于分散功能，主板業者必須針對各別市場定位推出對應產品，此舉將大幅提高成本，同時也給予競爭對手空間，希望英特爾能即時因應市場變化改變既定計劃。
（第三媒體 2009－01－19）